2025-06-06
6月5日消息，加拿大半導(dǎo)體IP公司Alphawave Semi宣布其首款基于臺(tái)積電2nm工藝的UCIe IP子系統(tǒng)成功流片，支持高達(dá)36G的Die-t...
2025-06-05
2025 ICDIA創(chuàng)芯展，7月11-12日，中國.蘇州金雞湖國際會(huì)議中心...
2025-06-04
2025年6月10日（周二），倒計(jì)時(shí)6天，TrendForce集邦咨詢將在深圳舉辦“2025集邦咨詢半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高層論壇...
2025-06-04
公司完成 A2 輪融資首次交割，君信資本出資 1 億元，這是其獲的第 6 輪融資，此前 A + 輪也融資 1 億元...
2025-06-04
博通公司近日宣布，其最新推出的超級(jí)芯片Tomahawk 6已開始量產(chǎn)，并迅速進(jìn)入市場(chǎng)...
2025-06-03
5月30日，北京RISC-V芯片龍頭企業(yè)奕斯偉計(jì)算正式遞表港交所，擬沖刺“RISC-V第一股”，聚焦智能終端與具身智能場(chǎng)景...
2025-06-03
三星與英飛凌、恩智浦等行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)聯(lián)手，致力于開發(fā)新一代車載半導(dǎo)體技術(shù)解決方案，目標(biāo)是滿足未來智能汽車對(duì)高性能計(jì)算芯片的需求...
2025-06-03
國產(chǎn)量子芯片設(shè)計(jì)軟件“本源坤元”近日完成了其第五次技術(shù)迭代，成功突破了大規(guī)模量子芯片設(shè)計(jì)的技術(shù)瓶頸...
2025-06-03
中國科學(xué)院上海硅酸鹽研究所與上海交通大學(xué)的專家合作，利用一種名為“溫加工”的新方法，成功制備出高性能的半導(dǎo)體薄膜...
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