在全球科技競爭白熱化與AI算力革命交織的當下，半導體產(chǎn)業(yè)正加速重構(gòu)，晶圓代工、先進封裝、IC設計、存儲器以及第三代半導體等關(guān)鍵領(lǐng)域的發(fā)展，受到前所未有的關(guān)注。

與此同時，2025年半導體產(chǎn)業(yè)正受復雜國際形勢、終端市場需求、創(chuàng)新技術(shù)突破等多重因素影響，未來挑戰(zhàn)與機遇并存。半導體廠商如何在種種不確定的條件下?lián)茉埔娙?，又如何在技術(shù)巨變中構(gòu)建護城河？怎樣在半導體產(chǎn)業(yè)競爭中占據(jù)優(yōu)勢？答案，將在深圳揭曉。

2025年6月10日（周二），TrendForce集邦咨詢將在深圳舉辦“2025集邦咨詢半導體產(chǎn)業(yè)高層論壇（TrendForce Semiconductor Seminar 2025）”。

屆時，集邦資深分析師團隊將發(fā)表主題演講，全方位探討半導體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與未來，并為業(yè)界高層提供前瞻性戰(zhàn)略規(guī)劃思考與現(xiàn)場深度交流平臺。