6月5日消息，加拿大半導(dǎo)體IP公司Alphawave Semi宣布其首款基于臺積電2nm工藝的UCIe IP子系統(tǒng)成功流片，支持高達(dá)36G的Die-to-Die數(shù)據(jù)速率。這一創(chuàng)新與臺積電的Chip-on-Wafer-on-Substrate（CoWoS）先進(jìn)封裝技術(shù)完美結(jié)合，為下一代小芯片架構(gòu)提供了突破性的帶寬密度和可擴(kuò)展性。

此次流片標(biāo)志著Alphawave Semi在推動開放式小芯片生態(tài)系統(tǒng)方面邁出了重要一步，成為首批在2nm技術(shù)上實現(xiàn)UCIe連接的公司之一。Alphawave Semi的定制芯片和IP高級副總裁Mohit Gupta表示：“我們很自豪能夠在這個先進(jìn)節(jié)點上引領(lǐng)行業(yè)進(jìn)入2nm時代。我們的36G子系統(tǒng)驗證了一類新型的高密度、高能效小芯片連接，并為64G UCIe及更高級別鋪平了道路，這對AI和高基數(shù)網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用至關(guān)重要。”

該UCIe IP子系統(tǒng)不僅提供36G的性能，還具備11.8 Tbps/mm的帶寬密度、超低功耗和延遲，以及實時每通道運行狀況監(jiān)控和全面可測試性等高級功能，符合UCIe 2.0標(biāo)準(zhǔn)，并支持多種協(xié)議，包括PCIe®、CXL™、AXI、CHI等。

Alphawave Semi正在積極推進(jìn)關(guān)鍵生態(tài)系統(tǒng)合作，利用基于D2D的開放小芯片互作性，推動更廣泛的AI連接平臺。臺積電先進(jìn)技術(shù)業(yè)務(wù)發(fā)展高級總監(jiān)Lipen Yuan表示：“我們與Alphawave Semi的合作突顯了我們共同的承諾，通過設(shè)計解決方案推動高性能計算的進(jìn)步，充分利用臺積電先進(jìn)工藝和封裝技術(shù)的優(yōu)勢。”

Alphawave Semi的成功流片為其下一代UCIe解決方案的推出奠定了基礎(chǔ)，支持64G UCIe，使AI和HPC客戶能夠在快速發(fā)展的市場中保持領(lǐng)先地位。