AMD于6月9日宣布擴(kuò)展其Ryzen Z2系列芯片，推出兩款新產(chǎn)品：面向預(yù)算型市場的Ryzen Z2 A和高端市場的Ryzen AI Z2 Extreme。這一舉措旨在為最新的手持游戲設(shè)備提供更強(qiáng)大的動力支持。

幾個月前，AMD首次推出了Ryzen Z2系列芯片，包括Ryzen Z2 Extreme、Ryzen Z2和Ryzen Z2 Go。其中，Ryzen Z2 Extreme和Ryzen Z2基于Zen 5和Zen 4架構(gòu)，而Ryzen Z2 Go則基于Zen 3+架構(gòu)，專為聯(lián)想掌機(jī)設(shè)計。隨著人工智能（AI）需求的快速增長，AMD對Ryzen Z2系列進(jìn)行了升級，推出了Ryzen AI Z2 Extreme。這款芯片在Ryzen Z2 Extreme的基礎(chǔ)上增加了專用的神經(jīng)處理單元（NPU），成為首款支持AI運(yùn)算的定制手持設(shè)備芯片，能夠提供高達(dá)50 TOPS的AI算力。

Ryzen AI Z2 Extreme采用最新的Zen 5架構(gòu)，配備8個CPU核心和16個線程，以及16個基于RDNA 3.5架構(gòu)的GPU核心。盡管AMD尚未透露具體性能數(shù)據(jù)，但預(yù)計其圖形性能將與Radeon 890M相當(dāng)，后者同樣配備16個RDNA 3.5核心。

與此同時，新推出的Ryzen Z2 A芯片則采用較舊的RDNA 2架構(gòu)，擁有8個GPU核心，主要面向入門級手持設(shè)備。雖然其性能不如Ryzen Z2 Go，但在功耗控制和成本效益方面具有競爭力。Ryzen Z2 A基于Zen 2架構(gòu)，配備4個核心和8個線程，熱設(shè)計功耗（TDP）范圍為6-20瓦，有助于提升手持設(shè)備的電池續(xù)航能力。

相比之下，Ryzen AI Z2 Extreme及其他Ryzen Z2系列芯片的TDP范圍為15-30瓦，并支持高達(dá)8000 MT/s的內(nèi)存速度，較Ryzen Z2高出500 MHz，較Ryzen Z2 Go高出1600 MHz。AMD的這一系列新產(chǎn)品將為手持游戲設(shè)備市場帶來更多選擇，預(yù)計將吸引OEM廠商的關(guān)注。