近日，高端車規(guī)通信芯片企業(yè)創(chuàng)晟半導(dǎo)體（深圳）有限公司成功完成了近億元的天使及天使+輪融資，投資方包括華業(yè)天成、瑞聲戰(zhàn)投、訊飛創(chuàng)投和國(guó)元?jiǎng)?chuàng)新投等。創(chuàng)晟半導(dǎo)體成立于2023年，專注于中高端車規(guī)通信芯片的研發(fā)，其核心團(tuán)隊(duì)來自國(guó)際知名半導(dǎo)體公司，如TI和ADI，團(tuán)隊(duì)成員均擁有超過20年的芯片研發(fā)經(jīng)驗(yàn)。

創(chuàng)晟半導(dǎo)體在成立不到兩年的時(shí)間內(nèi)，推出了行業(yè)領(lǐng)先的車載音頻通信芯片MBUS1.0系列，成功打破了國(guó)外在該領(lǐng)域的長(zhǎng)期壟斷。該產(chǎn)品具備低延遲、高帶寬和良好的電磁兼容性等優(yōu)勢(shì)，預(yù)計(jì)將于2025年7月正式量產(chǎn)。隨著汽車E/E架構(gòu)的演變，車載音頻節(jié)點(diǎn)的數(shù)量不斷增加，市場(chǎng)對(duì)高帶寬、低線束量的車載新型多媒體總線的需求也日益增長(zhǎng)。

創(chuàng)晟半導(dǎo)體董事長(zhǎng)Sophia指出，車載音頻總線的設(shè)計(jì)面臨諸多挑戰(zhàn)，包括數(shù)據(jù)傳輸量的增加和延遲要求的提高。為了應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)，創(chuàng)晟團(tuán)隊(duì)在高速模擬接口設(shè)計(jì)和車載電磁兼容性方面積累了豐富的經(jīng)驗(yàn)。公司正在研發(fā)的MBUS1.0plus系列將進(jìn)一步提升傳輸速度和節(jié)點(diǎn)容量，以滿足市場(chǎng)的多樣化需求。

瑞聲科技和訊飛創(chuàng)投的投資者對(duì)創(chuàng)晟的前景表示樂觀，認(rèn)為其在車載音頻總線市場(chǎng)中具有極佳的市場(chǎng)進(jìn)入機(jī)會(huì)。華業(yè)天成資本的董事總經(jīng)理賀人龍也表示，作為創(chuàng)晟的天使輪領(lǐng)投方，他們看好車載音頻賽道的發(fā)展機(jī)遇，并期待創(chuàng)晟在未來為行業(yè)提供更多優(yōu)秀的解決方案。