全芯智造技術(shù)股份有限公司于2025年12月10日完成向安徽證監(jiān)局辦理IPO輔導(dǎo)備案登記，輔導(dǎo)機構(gòu)為國泰海通證券股份有限公司。

國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期（大基金二期）為其第一大股東，持股比例達8.89%，并被視為大基金二期2025年在EDA細(xì)分領(lǐng)域的重要布局之一。

作為中國制造類EDA領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)，全芯智造已構(gòu)建四大核心技術(shù)平臺，涵蓋國產(chǎn)計算光刻、設(shè)計制造協(xié)同優(yōu)化、智能制造及全流程工藝器件仿真設(shè)計，實現(xiàn)了半導(dǎo)體生產(chǎn)關(guān)鍵環(huán)節(jié)的全面技術(shù)覆蓋。

公司當(dāng)前擁有182項專利，最新的“用于半導(dǎo)體器件的仿真方法”專利顯著提升了研磨后半導(dǎo)體器件表面高度的預(yù)測精度，同時縮短了仿真時間。

除國家級資本外，TCL創(chuàng)投、農(nóng)銀資本、中國人保等多元資本參與支持，形成強有力的資本背景，為公司后續(xù)技術(shù)創(chuàng)新和市場擴張?zhí)峁┍Ｕ稀?/p>