美國(guó)電動(dòng)汽車制造商Rivian Automotive于12月11日正式推出其首款自制人工智能（AI）芯片，命名為Rivian Autonomy Processor 1（RAP1），將取代此前依賴的英偉達(dá)（Nvidia）芯片。此舉標(biāo)志著Rivian在自動(dòng)駕駛技術(shù)領(lǐng)域的重大進(jìn)展，旨在大幅提升未來(lái)車型的自動(dòng)駕駛性能，并有效降低生產(chǎn)成本。

RAP1芯片采用先進(jìn)的5納米工藝制造，由臺(tái)灣半導(dǎo)體制造公司（TSMC）代工。它具備1600 sparse INT8 TOPS（萬(wàn)億次運(yùn)算能力）和處理每秒50億像素能力，相較之前使用的英偉達(dá)Orin芯片算力提升約4倍，性能顯著加強(qiáng)。芯片集成了Rivian自主開發(fā)的低延遲互聯(lián)系統(tǒng)“RivLink”，支持多芯片協(xié)同工作，實(shí)現(xiàn)計(jì)算能力的可擴(kuò)展性。這款芯片將作為Rivian第三代自動(dòng)駕駛計(jì)算機(jī)Autonomy Compute Module 3 (ACM3)的核心，驅(qū)動(dòng)更高級(jí)別的自動(dòng)駕駛算法。

RAP1將于2026年開始量產(chǎn)的全新R2 SUV車型中啟用，并將結(jié)合光學(xué)雷達(dá)（LiDAR）和AI模型升級(jí)，預(yù)計(jì)在2027年逐步開放點(diǎn)對(duì)點(diǎn)自動(dòng)導(dǎo)航、自動(dòng)轉(zhuǎn)彎及變換車道等更高級(jí)別自動(dòng)駕駛功能。但首批R2車型仍將維持較基礎(chǔ)的自動(dòng)駕駛配置，不含RAP1芯片及LiDAR傳感器，自動(dòng)駕駛功能有限。

Rivian首席執(zhí)行官RJ Scaringe強(qiáng)調(diào)，公司多年來(lái)致力于自研芯片，目的是減輕對(duì)外部供應(yīng)商依賴，提升軟硬件協(xié)同效率。RAP1芯片的自研降成本優(yōu)勢(shì)明顯，預(yù)計(jì)每輛車可節(jié)省數(shù)百美元硬件費(fèi)用。

此外，Rivian公布了基于大量真實(shí)與模擬駕駛數(shù)據(jù)訓(xùn)練的名為大型駕駛模型（Large Driving Model），以提升現(xiàn)有R1系列車型輔助駕駛系統(tǒng)能力。

公司還發(fā)布了名為Autonomy+的付費(fèi)自駕功能服務(wù)，用戶可選擇一次性支付2500美元或每月訂閱49.99美元，開啟擴(kuò)展版本的“Universal Hands-Free”功能，該技術(shù)可支持在美國(guó)和加拿大超過350萬(wàn)英里的道路上實(shí)現(xiàn)免手駕駛。2026年計(jì)劃推向市場(chǎng)的Autonomy+將逐步具備點(diǎn)對(duì)點(diǎn)自動(dòng)駕駛能力，但駕駛員仍需保持警覺。

Rivian將繼續(xù)與現(xiàn)有軟硬件生態(tài)（包括Snapdragon芯片及Epic的Unreal Engine UI引擎）協(xié)同發(fā)展生態(tài)系統(tǒng)，以進(jìn)一步提高車載計(jì)算及用戶體驗(yàn)水平。

這些舉措展示了Rivian在自動(dòng)駕駛領(lǐng)域向縱向整合邁出的關(guān)鍵一步，尤其是在目前電動(dòng)汽車需求趨緩和產(chǎn)能挑戰(zhàn)的背景下，尋求通過技術(shù)差異化提升市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。