近日，電子元件大廠羅姆（Rohm）發(fā)布新聞稿宣布將擴增使用于電動車(EV)等用途的碳化硅(SiC)電源控制芯片產(chǎn)能，將在旗下生產(chǎn)子公司「ROHM Apollo」的筑后工廠(福岡縣)內(nèi)興建新廠房，預(yù)計于2019年2月動工、2020年12月完工。

此外，羅姆于SiC電源控制芯片事業(yè)策略說明會上表示，將投資約200億日圓，于2020年倍增SiC電源控制芯片產(chǎn)能，而羅姆也考慮于宮崎縣進行增產(chǎn)投資，在2025年3月底前累計將投資600億日圓，屆時將SiC電源控制芯片產(chǎn)能大幅擴增至2016年度16倍。

SiC元件順利導(dǎo)入汽車，將帶動SiC晶圓需求進一步提升

SiC制作的功率元件具備低切換損耗、低阻抗及在高溫環(huán)境下能仍維持運作等優(yōu)勢，相較于硅基元件(以硅晶圓制作的元件)更適合運用在高功率的操作環(huán)境，加上SiC晶圓成本相當(dāng)高，使得SiC元件在智能型手機等低電壓的運用上難有用武之地。

因此目前SiC晶圓有將近50%用于元件研發(fā)，其余多應(yīng)用在PV inverter、PFC及鐵路運輸，造成SiC難以發(fā)展成如硅晶圓這般大的產(chǎn)值規(guī)模。

汽車與人類的生活息息相關(guān)，更是一項貼近消費者的終端應(yīng)用，根據(jù)拓墣預(yù)估2018年汽車年產(chǎn)量將達(dá)到9,700萬輛，且需求成長趨勢明顯，若SiC元件順利導(dǎo)入汽車，將能SiC晶圓需求進一步提升。

SiC制造端產(chǎn)線擴增，6寸SiC晶圓更具經(jīng)濟效益

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，由于制造端設(shè)備成本最高，廠商必須考慮資本投入后的成本回收，因此如果沒有看到終端需求有維持5年以上潛力，業(yè)者一般不會貿(mào)然擴產(chǎn)。

羅姆的擴產(chǎn)動作無疑是對SiC在車用市場發(fā)展?jié)摿Τ终婵捶ǖ谋憩F(xiàn)，此舉等于給SiC供應(yīng)鏈的未來發(fā)展打了一劑強心針，使SiC晶圓廠商投入生產(chǎn)的意愿提升，有助于使6寸SiC晶圓單價更趨便宜，讓6寸SiC元件更具經(jīng)濟效益。

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