聯(lián)發(fā)科非手機(jī)產(chǎn)品布局傳喜訊，旗下定制化芯片（ASIC）傳拿下全球網(wǎng)通設(shè)備龍頭思科（Cisco）最新基地臺(tái)設(shè)備訂單，明年出貨，相關(guān)芯片更為高端，有利提升產(chǎn)品均價(jià)（ASP），為營(yíng)運(yùn)增添動(dòng)能。

聯(lián)發(fā)科主力產(chǎn)品為智能機(jī)芯片、電視芯片、多媒體芯片等，但多數(shù)步入成長(zhǎng)高原期，因此這幾年積極尋求跨入難度較高的定制化芯片，今年也從博通手中搶下首張思科訂單。

由于明年度的芯片設(shè)計(jì)已如火如荼進(jìn)行中，市場(chǎng)傳出，聯(lián)發(fā)科又順利取得思科明年度的訂單，且較今年交貨的產(chǎn)品高端，有助于提升產(chǎn)品均價(jià)（ASP）。

供應(yīng)鏈指出，聯(lián)發(fā)科今年出貨給思科的ASIC，是以子公司網(wǎng)通芯片廠擎發(fā)的產(chǎn)品修改后，再向思科投石問路，最終獲選供貨給其低端局端設(shè)備。

現(xiàn)在聯(lián)發(fā)科改由母公司本身的ASIC團(tuán)隊(duì)為思科重新設(shè)計(jì)，獲得青睞，且會(huì)被使用在比今年更高端的局端設(shè)備上。以芯片設(shè)計(jì)和驗(yàn)證時(shí)程來看，聯(lián)發(fā)科第二張思科網(wǎng)通設(shè)備ASIC訂單將于明年度出貨，有利于明年出貨量和業(yè)績(jī)表現(xiàn)。

對(duì)聯(lián)發(fā)科來說，在累積足夠的IP和客戶信賴度后，ASIC成為重要戰(zhàn)場(chǎng)，這兩年陸續(xù)取得微軟、索尼、阿里巴巴、思科等客戶，出貨量逐步擴(kuò)增。

聯(lián)發(fā)科將于明（27）日舉行法說會(huì)，公布第1季財(cái)報(bào)，并說明第2季營(yíng)運(yùn)展望。由于近期手機(jī)市場(chǎng)的雜音不少，聯(lián)發(fā)科的看法，是法人圈觀察非蘋陣營(yíng)后市的重要風(fēng)向球，而ASIC等非手機(jī)芯片產(chǎn)品線進(jìn)度，也可望成為法人關(guān)注焦點(diǎn)。

聯(lián)發(fā)科第1季營(yíng)收為496.54億元（新臺(tái)幣，下同），季減17.8%，年減幅度約一成，趨近財(cái)測(cè)中偏低標(biāo)；據(jù)其財(cái)測(cè)，首季毛利率約37%正負(fù)1.5個(gè)百分點(diǎn)，單季稅前盈余約16.46億至20.11億元，每股純益將落在0.9到1.1元。

展望第2季，受惠華為、OPPO、Vivo、小米等品牌廠新機(jī)備貨，法人估，聯(lián)發(fā)科第2季智能機(jī)芯片出貨將季增一到兩成，第3季步入旺季，將迎今年?duì)I運(yùn)高點(diǎn)。

ASIC

ASIC中文名為特殊應(yīng)用積體電路，是種特殊用途的芯片，可為客戶量身訂做。由于品牌與系統(tǒng)廠日益追求差異化，尤其是即將到來的人工智能（AI）領(lǐng)域，客戶端希望達(dá)成人工智能的應(yīng)用大不相同，因此ASIC的地位更加重要。

對(duì)芯片廠來說，要切入ASIC領(lǐng)域，擁有大量知識(shí)產(chǎn)權(quán)會(huì)具備優(yōu)勢(shì)，同時(shí)也代表可與大型客戶深度合作，雖然毛利率不見得最高，但單一芯片出貨規(guī)模會(huì)較大、合作關(guān)系更長(zhǎng)遠(yuǎn)，也不用殺價(jià)競(jìng)爭(zhēng)搶訂單。

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