根據(jù)國外媒體《Fast Company》報(bào)導(dǎo)指出，盡管科技大廠蘋果與行動(dòng)芯片大廠高通（Qualcomm）之間因官司而關(guān)系緊張，不過，在基帶芯片方面還無法直接斷絕與高通的合作。2018年推出的新款iPhone中，蘋果計(jì)劃讓英特爾（Intel）提供70%基帶芯片，剩下30%再向高通采購。

該報(bào)導(dǎo)引用知情人士消息，雖然自2011年以來高通一直都是蘋果iPhone基帶芯片供應(yīng)商，但蘋果為了分散采購風(fēng)險(xiǎn)，推出iPhone 7之際，開始部分采用英特爾的基帶芯片。直到近期蘋果與高通關(guān)系因官司交惡，一度傳出蘋果要完全舍棄高通的基帶芯片，采用英特爾的產(chǎn)品。

如今消息傳出，蘋果計(jì)劃讓英特爾提供70%基帶芯片，用于2018年新iPhone。高通則得到剩下30%訂單。這樣布局的主要原因，根據(jù)知情人士透露，因英特爾生產(chǎn)基帶芯片方面面臨一些障礙，英特爾本身14納米制程的基帶芯片，良率并沒有達(dá)到原先預(yù)期。蘋果決定向高通采購部分基帶芯片，以補(bǔ)英特爾的供貨不足。

報(bào)導(dǎo)進(jìn)一步指出，未來英特爾達(dá)到預(yù)期良率之后，2019年蘋果新iPhone將全面采用英特爾的基帶芯片。目前蘋果、英特爾及高通都沒有對(duì)此報(bào)導(dǎo)做任何評(píng)論。

但《Fast Company》的報(bào)導(dǎo)與其他市場(chǎng)消息有矛盾。根據(jù)《華爾街日?qǐng)?bào)》日前報(bào)導(dǎo)，蘋果希望放棄與高通的合作，轉(zhuǎn)而采用聯(lián)發(fā)科和英特爾的產(chǎn)品。《Fast Company》的報(bào)導(dǎo)并沒有提到聯(lián)發(fā)科與蘋果基帶芯片之事。

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