首屆數(shù)字中國(guó)建設(shè)峰會(huì)福州高新區(qū)傳來(lái)喜訊！4月23日，福州高新區(qū)黨工委副書(shū)記、管委會(huì)主任葉仁佑參加數(shù)字中國(guó)建設(shè)峰會(huì)全省數(shù)字經(jīng)濟(jì)招商簽約活動(dòng)并上臺(tái)簽約。

此次簽約的項(xiàng)目為福建熔城半導(dǎo)體有限公司項(xiàng)目。項(xiàng)目總投資100億元，選址福州高新區(qū)生物醫(yī)藥園和機(jī)電產(chǎn)業(yè)園（簡(jiǎn)稱(chēng)兩園），一期占地面積約200畝左右，預(yù)計(jì)年內(nèi)開(kāi)工，將在高新區(qū)內(nèi)建成第三代半導(dǎo)體IDM基地。目標(biāo)是在2027年前發(fā)展成為世界最高先進(jìn)水平的第三代半導(dǎo)體IDM產(chǎn)業(yè)基地，擁有完整的第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，從材料研發(fā)和設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試到模組及器件供應(yīng)，形成垂直產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同優(yōu)勢(shì)。

項(xiàng)目將分三期建設(shè)，一期項(xiàng)目投產(chǎn)后，5年內(nèi)將實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售收入30億元，繳納稅收6億元；二、三期項(xiàng)目建成達(dá)產(chǎn)后，實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售收入100億元，繳納稅收20億元。

項(xiàng)目介紹

福建熔城半導(dǎo)體有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為IC系統(tǒng)整體解決方案、模組制造、SIP先進(jìn)封裝，擁有世界先進(jìn)的5μ載板級(jí)系統(tǒng)級(jí)封裝（SIP）工業(yè)量產(chǎn)線，用于對(duì)接世界最先進(jìn)10納米芯片設(shè)計(jì)和制造，并已開(kāi)發(fā)完成對(duì)接7納米芯片制造的全套2μ載板級(jí)SIP工業(yè)量產(chǎn)技術(shù)和工藝。

該公司將在福州高新區(qū)內(nèi)建設(shè)第三代半導(dǎo)體IDM基地，包括世界首個(gè)2μ載板級(jí)SIP封測(cè)及模組商用量產(chǎn)線和各類(lèi)生產(chǎn)、研發(fā)、創(chuàng)新及相關(guān)配套設(shè)施。其中，一期投資30億元，建筑面積15萬(wàn)平米，完成高端封測(cè)和模組制造基地建設(shè)；二期投資50億元，完成第三代半導(dǎo)體外延片建設(shè)；三期投資20億元，完成芯片制造基地建設(shè)。

項(xiàng)目建設(shè)完成后將為各類(lèi)IC產(chǎn)品提供具有高性?xún)r(jià)比的先進(jìn)封測(cè)和模組制造及整體解決方案服務(wù)，并將持續(xù)開(kāi)發(fā)IGBT5G通訊MCU汽車(chē)電子模組設(shè)計(jì)、仿真、工藝、測(cè)試等先進(jìn)技術(shù)。通過(guò)兩期建設(shè)，產(chǎn)業(yè)基地將從材料研發(fā)和設(shè)計(jì)、外延生長(zhǎng)、芯片制造、封裝測(cè)試到模組及器件供應(yīng)等多角度全面形成第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，預(yù)計(jì)到2025年在福州高新區(qū)內(nèi)形成集群產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同優(yōu)勢(shì)。

項(xiàng)目意義

1、該項(xiàng)目直接對(duì)接系統(tǒng)廠商，調(diào)動(dòng)材料廠、IC設(shè)計(jì)公司、系統(tǒng)廠商、Foundry廠、器件廠商等彼此交叉協(xié)作，共同實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)升級(jí)。

2、將調(diào)動(dòng)和整合集成電路設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)三個(gè)環(huán)節(jié)，使三業(yè)結(jié)構(gòu)更為合理，同時(shí)帶動(dòng)設(shè)備和材料業(yè)的支撐作用進(jìn)一步增強(qiáng)，使上下游及周邊產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)更為合理。

3、將在縱向行業(yè)上同時(shí)影響和帶動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)、移動(dòng)智能終端、網(wǎng)絡(luò)通信、云計(jì)算和大數(shù)據(jù)等重點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域核心芯片的技術(shù)水平達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先。

4、將吸引和帶動(dòng)一批上下游企業(yè)落戶(hù)，包括設(shè)備廠商、材料供應(yīng)商、IC設(shè)計(jì)公司等，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同創(chuàng)新，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)聚集。

5、將部分解決功率電子、5G、高端工業(yè)控制、汽車(chē)電子、軍工電子裝備封裝核心技術(shù)受制于人的局面，通過(guò)開(kāi)發(fā)出具有世界高水準(zhǔn)的系統(tǒng)封裝技術(shù)，實(shí)現(xiàn)局部超越歐美及日本競(jìng)爭(zhēng)廠商，打破海外巨頭的“鎖喉”和禁運(yùn)，對(duì)加快工業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)，實(shí)現(xiàn)“中國(guó)制造2025”的戰(zhàn)略目標(biāo)，具有重要的戰(zhàn)略意義。

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