近日，在“國家集成電路重大專項走進(jìn)安徽活動”中，通富微電子股份有限公司總裁石磊表示，將在2017-2019三年內(nèi)建成一條世界先進(jìn)的包含10多種12英寸國產(chǎn)裝備的液晶驅(qū)動芯片封裝測試生產(chǎn)線。

合肥通富微電子有限公司，由南通富士通微電子股份有限公司投資設(shè)立，在合肥經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)建設(shè)先進(jìn)的封裝測試產(chǎn)業(yè)化基地，一期項目于2015年7月份開工建設(shè)；2017年5月，合肥通富與英飛凌簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，實施智能制造；2017年8月，首批產(chǎn)品已正式下線。

據(jù)通富微電子股份有限公司總裁石磊介紹，目前，合肥通富現(xiàn)有員工1200人，客戶33家，實現(xiàn)產(chǎn)能1100萬顆/天，營業(yè)收入約1.5億元，累計投資額約10.1億元。

石磊表示，在合肥政府支持下，合肥通富已順利量產(chǎn)，2018年目標(biāo)銷售收入突破5.4億，新增三條生產(chǎn)線并基本完成智能制造系統(tǒng)改造和構(gòu)建。

此外，正對液晶驅(qū)動封測項目，石磊指出，在國家02專項支持下，合肥通富將在2017-2019三年內(nèi)建成一條世界先進(jìn)的包含10多種12寸國產(chǎn)裝備的液晶驅(qū)動芯片封裝測試生產(chǎn)線，國產(chǎn)設(shè)備、材料采購將超10億元。

目前，該項目的研發(fā)整整已經(jīng)在通富總部完成，將很快在合肥通富進(jìn)行量產(chǎn)線建設(shè)。

至于存儲封測項目的規(guī)劃，石磊表示，目前通富微電已經(jīng)具備4層堆疊量產(chǎn)能力，正在和合肥睿力合作開展應(yīng)用于高端DRAM產(chǎn)品的WBGA和FCBGA封裝測試，組裝測試團(tuán)隊已經(jīng)全部到位。預(yù)計到2023年將投資50億元，實現(xiàn)年營收40億。

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