通富微電在最新機(jī)構(gòu)調(diào)研活動中表示，全球集成電路產(chǎn)業(yè)向國內(nèi)轉(zhuǎn)移趨勢明顯，預(yù)計(jì)未來三年將投產(chǎn)的晶圓廠40%以上在中國大陸。未來隨著晶圓制造工藝、第三代化合物半導(dǎo)體、新型終端市場應(yīng)用的發(fā)展，OSAT廠商將獲得更多的業(yè)務(wù)機(jī)會也面臨更大的挑戰(zhàn)。

此外，公司生產(chǎn)基地?cái)U(kuò)張為崇川、蘇通、合肥、蘇州、廈門、馬來西亞檳城六處，產(chǎn)能成倍擴(kuò)大。特別是先進(jìn)封裝產(chǎn)能的大幅提升，帶來了更加明顯的規(guī)模優(yōu)勢。

通富微電此前公布的第三季度財(cái)報(bào)指出，2017年9月，通富微電以19億元的價(jià)格實(shí)現(xiàn)了對南通富潤達(dá)和南通通潤達(dá)100%的控股，此外，通富超威蘇州、以及通富超威檳城也已成功開發(fā)并生產(chǎn)14nm、16nm技術(shù)產(chǎn)品，而更先進(jìn)的7nm工藝也在研發(fā)當(dāng)中。2017年前三個(gè)季度，通富微電共實(shí)現(xiàn)營收48.52億元，同比大幅增長51.19%；凈利潤1.25億元，同比小幅提升0.44%。

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