全球再生晶圓大廠RS Technologies上周四發(fā)布新聞稿宣布，因顧客端積極進(jìn)行投資、提振12英寸再生晶圓產(chǎn)品需求火熱，故決議投資11億日元對(duì)日本三本木工廠、臺(tái)灣子公司“RSTEC Semiconductor Taiwan Co., LTD.(艾爾斯半導(dǎo)體股份有限公司、”進(jìn)行增產(chǎn)投資(其中三本木工廠4億日元、艾爾斯半導(dǎo)體7億日元)，擴(kuò)增12英寸再生晶圓產(chǎn)能。

RS指出，上述增產(chǎn)工程預(yù)計(jì)于2019年上半年啟用，屆時(shí)12英寸再生晶圓月產(chǎn)能將提高5萬(wàn)片(其中三本木工廠增加2萬(wàn)片、艾爾斯半導(dǎo)體增加3萬(wàn)片)。

根據(jù)RS日前公布的財(cái)報(bào)資料顯示，2017年RS 12英寸再生晶圓總月產(chǎn)能為30萬(wàn)片(全球市占率30%)。上述增產(chǎn)投資完工量產(chǎn)后，RS 12英寸再生晶圓月產(chǎn)能將較現(xiàn)行提高約17%。

RS目標(biāo)在2018年將全球12英寸再生晶圓市占率提高至40%。

RS指出，因臺(tái)灣子公司稼動(dòng)率走升，提振上季(2017年7-9月)合并營(yíng)收較去年同期大增21.2%至29.03億日元、合并營(yíng)益暴增73.2%至6.65日元、合并純益暴增144.0%至4.32億日元。

RS預(yù)估今年度(2017年1-12月)合并營(yíng)收將年增6.8%至94.5億日元、合并營(yíng)益將暴增63.7%至25.5億日元、合并純益將暴增87.4%至16.30億日元。

RS的客戶有臺(tái)積電、聯(lián)電、Sony、東芝(Toshiba)、夏普(Sharp)、英特爾(Intel)、IBM、美光(Micron)、三星、LG等。

所謂的再生晶圓并非制作IC時(shí)不良品之再生，而是在半導(dǎo)體IC制造過(guò)程中，將使用于制程監(jiān)控(Monitor wafer)及檔片(Dummy wafer)用之晶圓，回收加工再使用，其目的在于降低Test wafer及Dummy wafer之成本。

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