12月28日，中環(huán)領(lǐng)先集成電路用大直徑硅片項(xiàng)目開工儀式在宜興市舉行。該項(xiàng)目總投資約30億美元，其中一期投資約15億美元，是由中環(huán)股份攜手無錫市政府、浙江晶盛機(jī)電共同投建的大型半導(dǎo)體材料研發(fā)制造基地，致力于促進(jìn)無錫集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展優(yōu)化。

該項(xiàng)目2017年宜興市繼華虹集成電路無錫研發(fā)制造基地項(xiàng)目后在集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的又一重大突破，不僅填補(bǔ)了我國在大尺寸集成電路用硅片領(lǐng)域的空白，還將在宜實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整、轉(zhuǎn)型升級重大突破，真正起到“引進(jìn)一個項(xiàng)目、帶來一批項(xiàng)目、打造一個產(chǎn)業(yè)”的重要作用。

11月29日，晶盛機(jī)電發(fā)布公告稱，擬與中環(huán)股份及其全資子公司中環(huán)香港、無錫市人民政府下屬公司無錫發(fā)展共同投資組建中環(huán)領(lǐng)先半導(dǎo)體材料有限公司，注冊資本50億元。其中晶盛機(jī)電出資5億，占比10%；中環(huán)股份出資15億(以現(xiàn)有半導(dǎo)體資產(chǎn)出資)，占比30%；中環(huán)香港出資15億，占比30%；無錫發(fā)展15億元，占比30%。

晶盛機(jī)電表示，此次投資，符合公司“新材料、新裝備”的戰(zhàn)略規(guī)劃，依托公司半導(dǎo)體硅材料晶體生長設(shè)備和硅片加工設(shè)備研發(fā)與制造優(yōu)勢，協(xié)同合作方建設(shè)國際先進(jìn)的集成電路大硅片研發(fā)和生產(chǎn)基地，促進(jìn)集成電路關(guān)鍵材料、設(shè)備的國產(chǎn)化應(yīng)用，實(shí)現(xiàn)合作方互利共贏，強(qiáng)化公司在半導(dǎo)體關(guān)鍵設(shè)備領(lǐng)域的核心競爭力。

證券機(jī)構(gòu)認(rèn)為，中環(huán)領(lǐng)先集成電路用大直徑硅片項(xiàng)目的開啟將引領(lǐng)12寸硅片設(shè)備國產(chǎn)化的浪潮。根據(jù)集邦咨詢統(tǒng)計(jì)，國內(nèi)目前12寸線的硅片需求為46萬片，8寸線的硅片需求為66.1萬片。

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