12月5日在高通技術(shù)峰會(huì)上，高通公司發(fā)布新一代旗艦產(chǎn)品驍龍845處理器。

據(jù)高通預(yù)測(cè)，未來(lái)移動(dòng)互聯(lián)時(shí)代，用戶將會(huì)在拍照、虛擬現(xiàn)實(shí)、人工智能AI、安全性、續(xù)航等方面著重權(quán)衡，而這次的驍龍845移動(dòng)平臺(tái)也正是為此考慮。不過(guò)目前，高通并未透露太多驍龍845處理器的消息，但即將對(duì)外解讀。在這次845處理器發(fā)布之際，高通公司也邀請(qǐng)到了合作多年的小米公司董事長(zhǎng)兼CEO雷軍，并作登臺(tái)演講。

據(jù)雷軍介紹，小米公司從創(chuàng)辦之初就和高通有長(zhǎng)期合作，第一代產(chǎn)品就使用當(dāng)時(shí)高通最好的MSM8260處理器。并且以后小米每代旗艦產(chǎn)品均搭載高通旗艦處理器。小米至今已經(jīng)推出2.38億支搭載驍龍?zhí)幚砥鞯男∶资謾C(jī)。雷軍介紹，小米在進(jìn)軍國(guó)際市場(chǎng)上，高通公司給予了很多幫助。

目前，小米已經(jīng)確定明年旗艦機(jī)將使用驍龍845處理器。

現(xiàn)場(chǎng)公布的另一個(gè)消息是，高通驍龍845移動(dòng)芯片將由三星代工，三星電子芯片制造總裁Dr.ESJung登臺(tái)，祝賀高通旗艦芯片問(wèn)世，并現(xiàn)場(chǎng)承諾三星將利用創(chuàng)新技術(shù)生產(chǎn)驍龍845芯片，三星高管與高通高管在臺(tái)上三次握手以表達(dá)兩者長(zhǎng)期以來(lái)在芯片制造領(lǐng)域的深入合作。

注：本文根據(jù)新浪科技和中關(guān)村在線相關(guān)文章整理

如需獲取更多資訊，請(qǐng)關(guān)注全球半導(dǎo)體觀察官網(wǎng)（www.0318hs.cn）或搜索微信公眾賬號(hào)（全球半導(dǎo)體觀察）