“事實上，5G已經(jīng)不是一個通訊技術(shù)，如果只是人與人之間的通訊，2G產(chǎn)品已經(jīng)做的相當(dāng)好，5G產(chǎn)品更多是人與周邊環(huán)境的聯(lián)接。”國內(nèi)封裝廠商晶方科技副總裁劉宏鈞日前在重慶參加2017國際手機產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖峰會時說道。

有觀點認為，5G時代的產(chǎn)品，將極大提高人的觸覺、聽覺、視覺、味覺、嗅覺等感知能力。

按照此前3GPP制定的5G規(guī)劃時間表來看，2018年完成5G第一階段規(guī)范，2019年將會實現(xiàn)5G NR的大規(guī)模預(yù)商用部署，2020年實現(xiàn)正式商用。

為了迎接5G網(wǎng)絡(luò)的到來，高通早在2016年推出了支持5G網(wǎng)絡(luò)的X50 Modem。明年中國聯(lián)通會在一些城市進行5G試驗，2019年進行試商用，預(yù)計2020年進行正式商用。此外，華為、中興通訊、愛立信等廠商也在快速推動5G技術(shù)和規(guī)范標準的部署。

由于5G將催生龐大的移動終端聯(lián)接入網(wǎng)，驅(qū)動移動數(shù)據(jù)的量增長1000倍以上，這對設(shè)備的聯(lián)接速度、終端速率、電池續(xù)航能力、功耗提出更高的要求。

晶方科技副總裁劉宏鈞

劉宏鈞表示，“在5G的趨勢下，將會有大量的傳感器來解放人類的四肢，諸如車載傳感器可以讓汽車啟動巡航、自動泊車、自動駕駛，手機搭載傳感器可以不需要觸摸就與設(shè)備進行互動等等。”

然而，所有這些“類人”化的產(chǎn)品都是半導(dǎo)體技術(shù)進步的體現(xiàn)。當(dāng)前，大規(guī)模集成電路的密度越來越高，制程技術(shù)節(jié)點從幾百納米做到幾納米，不過在20納米以下，隨著資本支出越多，企業(yè)受益反而逐漸下降。

這時候就需要更加先進的封裝技術(shù)來講集成電路產(chǎn)品做得更小、功耗做得更低。劉宏鈞認為，從封裝層面來看，通過3D堆疊的方式減少芯片與芯片之間的連接，將會是有效的方式之一。

三星、SK海力士、東芝等廠商已經(jīng)在NAND Flash產(chǎn)品上開始采用堆疊的方式來應(yīng)對摩爾定律的物理極限，不過這僅僅是在同質(zhì)的產(chǎn)品基礎(chǔ)上進行封裝。未來，把不同材質(zhì)、不同制程、不同功能的芯片整合在一起，實現(xiàn)更高密度的易質(zhì)堆疊封裝，將是應(yīng)對5G時代需求的重要發(fā)展方向。

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