2019-12-11
相比上一代產(chǎn)品驍龍855，這代新品對(duì)單元模塊進(jìn)行了全面升級(jí)。CPU Kryo585的性能提升高達(dá)25%，GPU Adreno650的整體性能較前代平臺(tái)提升25%。高通開發(fā)的圖像...
2018-01-04
就在不久前小米代工廠龍旗確認(rèn)小米7的無線充電模組已經(jīng)試產(chǎn)的消息之后，現(xiàn)在又有網(wǎng)友在微博上暗示這款小米新機(jī)...
2017-12-15
同英特爾處理器的Tick-Tock更新節(jié)奏一樣，全球最大的移動(dòng)處理器廠商高通也在日前正式了推出下一代移動(dòng)平臺(tái)驍龍845。按照以往做法，這一芯片很可能搭載到許多廠商明年問世...
2017-12-06
12月5日在高通技術(shù)峰會(huì)上，高通公司發(fā)布新一代旗艦產(chǎn)品驍龍845處理器。據(jù)高通預(yù)測，未來移動(dòng)互聯(lián)時(shí)代，用戶將會(huì)在拍照、虛擬現(xiàn)實(shí)、人工智能AI、安全性、續(xù)航..
2017-11-06
目前驍龍835是高通最新的旗艦處理器，但是根據(jù)最新的消息顯示，目前高通已經(jīng)正在開發(fā)三款新一代的移動(dòng)處理器。
2017-10-19
在如今的智能手機(jī)市場，跟風(fēng)早已經(jīng)成為常態(tài)。當(dāng)某一家廠商的創(chuàng)意獲得成功之后，其他廠商便會(huì)紛紛效仿。
2017-09-12
根據(jù)國為媒體《Benchlife》的報(bào)導(dǎo)，高通有望于2017年10月中旬，在香港舉辦的4G/5G高峰大會(huì)上，首次公布驍龍845處理器的狀況，并且于年底正式上市。
2017-05-08
上個(gè)月，有消息稱三星和臺(tái)積電都成為了下一代高通驍龍845處理器潛在的合作伙伴，而這款首個(gè)使用7nm工藝制造的處理器將很有可能在明年率先被使用在三星的Galaxy S9身上。
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