上個(gè)月，有消息稱三星和臺(tái)積電都成為了下一代高通驍龍845處理器潛在的合作伙伴，而這款首個(gè)使用7nm工藝制造的處理器將很有可能在明年率先被使用在三星的Galaxy S9身上。畢竟作為2018年的三星新旗艦，Galaxy S9有很大的概率在明年的MWC移動(dòng)世界大會(huì)上亮相。

而除了驍龍845之前，包括NVIDIA、聯(lián)發(fā)科等其它芯片廠商明年開始都將推出屬于自己的7nm工藝處理器。目前以高通驍龍835為代表的旗艦芯片，使用的是10nm工藝，而如果處理器工藝從10nm提高到7nm，那么不僅性能會(huì)繼續(xù)有25%到35%的提升，同時(shí)還將大幅降低能耗以及芯片的體積。

就在下周，高通將發(fā)布一款全新的中端處理器驍龍660，這款新處理器有望被使用在三星Galaxy C系列、小米的紅米Pro 2、小米Max 2、OPPO R11、Vivo X9s Plus以及Nokia 7、Nokia 8等新機(jī)上。

這款驍龍660處理器采用了八核心設(shè)計(jì)，分別包括了四個(gè)2.3GHz的Cortex-A73和四個(gè)1.9GHz的Cortex-A53處理器。另外，GPU方面搭配的是Adreno 512，并且支持X10 LTE調(diào)制解調(diào)器。并且驍龍660還支持快速充電4.0以及LPDDR4X 1866 MHz運(yùn)行內(nèi)存以及UFS 2.1閃存。