近日，上海華虹宏力半導(dǎo)體制造有限公司(“華虹宏力”)副總裁陳衛(wèi)接受了 《中國(guó)電子報(bào)》記者采訪，他表示，隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)的興起，集成電路芯片的需求將會(huì)加大，華虹宏力作為全球領(lǐng)先的8英寸純晶圓代工廠，將隨著“連接+感知+智能化”的發(fā)展趨勢(shì)優(yōu)化技術(shù)研發(fā)方向，未來在物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、智能電網(wǎng)以及人工智能等應(yīng)用領(lǐng)域進(jìn)一步加大投入。

第三季度，華虹宏力銷售收入創(chuàng)歷史新高至2.099億美元，同比增長(zhǎng)13.3%，連續(xù)27個(gè)季度實(shí)現(xiàn)盈利，顯現(xiàn)出強(qiáng)勁的競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力。當(dāng)下，嵌入式非易失性存儲(chǔ)器和分立器件等技術(shù)的市場(chǎng)需求十分旺盛，包括各種智能卡芯片、微控制器(MCU)、超級(jí)結(jié)(Super Junction)MOSFET和IGBT等芯片，這正是華虹宏力最擅長(zhǎng)的領(lǐng)域，華虹宏力以其卓越的生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)響應(yīng)了強(qiáng)勁的市場(chǎng)需求，再次交出了漂亮的業(yè)績(jī)單。

順應(yīng)市場(chǎng)趨勢(shì)，華虹宏力致力于滿足客戶需求

近年來，智能浪潮如火如荼，中國(guó)半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)迎來高速發(fā)展期，市場(chǎng)增量巨大。“雖然智能手機(jī)市場(chǎng)的增速在下降，但每部手機(jī)及其它電子系統(tǒng)集成芯片的需求在增加。另外，對(duì)半導(dǎo)體市場(chǎng)而言，未來的物聯(lián)網(wǎng)和5G產(chǎn)業(yè)，會(huì)衍生出很多新的產(chǎn)業(yè)形態(tài)，芯片的需求每年都還在成長(zhǎng)。”根據(jù)Gartner的預(yù)測(cè)，到2020年，物聯(lián)網(wǎng)硬件累計(jì)將達(dá)300億個(gè)，這個(gè)數(shù)量里不含手機(jī)、平板和電腦。其中，2020年一年就將出貨90億個(gè)，每個(gè)硬件里至少需要5顆芯片，也就是說芯片的需求量將至少高達(dá)450億顆。所以盡管市場(chǎng)有所波動(dòng)，但是整體需求還是呈現(xiàn)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，陳衛(wèi)在接受《中國(guó)電子報(bào)》專訪時(shí)表示。

對(duì)于未來晶圓代工的市場(chǎng)和應(yīng)用需求，陳衛(wèi)引用了“新‘四大發(fā)明’”概念，他相信移動(dòng)通信、電子商務(wù)、高鐵和共享單車為代表的智能產(chǎn)業(yè)將成為未來集成電路產(chǎn)業(yè)的新機(jī)遇。“對(duì)于晶圓需求最大的應(yīng)用目前依舊是移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)和手機(jī)終端，而未來增長(zhǎng)最快的可能是工業(yè)和汽車電子等，智能化的發(fā)展將會(huì)帶動(dòng)集成電路的需求。華虹宏力在未來智能化市場(chǎng)會(huì)有更好的前景。”陳衛(wèi)在接受《中國(guó)電子報(bào)》記者專訪時(shí)表示，“而新能源、軌道交通等國(guó)家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)也是華虹宏力關(guān)注的焦點(diǎn)。功率半導(dǎo)體作為開關(guān)電源、馬達(dá)驅(qū)動(dòng)、LED驅(qū)動(dòng)、新能源汽車和智能電網(wǎng)等電源系統(tǒng)的核心器件，是降低功耗的關(guān)鍵，應(yīng)用前景利好。”

作為國(guó)內(nèi)第一條8英寸集成電路生產(chǎn)線的建設(shè)與運(yùn)營(yíng)企業(yè)，華虹宏力專注于先進(jìn)的差異化制造技術(shù)，已成長(zhǎng)為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體代工企業(yè)。面對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的“風(fēng)口”，陳衛(wèi)表示，整個(gè)產(chǎn)業(yè)的需求是多種多樣的，不是所有芯片都要追趕最先進(jìn)的工藝，傳統(tǒng)特色工藝可以滿足用戶的大部分需求，這個(gè)市場(chǎng)也足夠大，華虹宏力的技術(shù)平臺(tái)正面向并服務(wù)于MCU、汽車電子、綠色能源以及“新‘四大發(fā)明’”等市場(chǎng)。

華虹宏力的“四大名旦”成為技術(shù)領(lǐng)頭

在應(yīng)用碎片化時(shí)代，對(duì)于芯片類型的需求也越漸豐富，華虹宏力聚焦特色工藝技術(shù)的研發(fā)，形成了獨(dú)具特色的制造工藝平臺(tái)。如今，華虹宏力不僅是世界第一大的智能卡IC代工廠，功率器件技術(shù)與出貨量也居全球8英寸晶圓代工企業(yè)的首位。

“要做好半導(dǎo)體這個(gè)行業(yè)，除了熱情之外，還必須專業(yè)化，換句話說，就是要技術(shù)好。國(guó)內(nèi)迅猛發(fā)展的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀為我們提供了得天獨(dú)厚的機(jī)遇，但是‘專業(yè)化’的門檻還是很高的，需要儲(chǔ)備很多很多專利，我們?cè)谶@方面做得很好，甚至榮列“2016年中國(guó)企業(yè)發(fā)明專利授權(quán)量前十名”，是唯一上榜的集成電路企業(yè)。華虹宏力一直致力于以技術(shù)為主導(dǎo)，努力協(xié)助客戶提高競(jìng)爭(zhēng)力、降低成本。”陳衛(wèi)對(duì)《中國(guó)電子報(bào)》記者說。

華虹宏力專注于特色代工領(lǐng)域，提供富有競(jìng)爭(zhēng)力的技術(shù)，其中最為亮眼的是嵌入式存儲(chǔ)器技術(shù)、功率器件技術(shù)、射頻技術(shù)以及電源管理技術(shù)，這“四大名旦”是華虹宏力在競(jìng)爭(zhēng)劇場(chǎng)中的主要臺(tái)柱。

據(jù)陳衛(wèi)介紹，華虹宏力現(xiàn)已擁有全面的嵌入式非易失性存儲(chǔ)器工藝平臺(tái)組合，從0.5微米到90納米，涵蓋eFlash、eEEPROM、MTP、OTP等，應(yīng)用包括智能卡芯片和高中低端MCU等。該工藝平臺(tái)進(jìn)一步整合并提供精準(zhǔn)的RF模型與設(shè)計(jì)工具包，實(shí)現(xiàn)了射頻、嵌入式存儲(chǔ)工藝與邏輯工藝的整合，為客戶產(chǎn)品創(chuàng)新提供了新穎的技術(shù)平臺(tái);此外，低功耗也是一大亮點(diǎn)，平臺(tái)提供超低靜態(tài)功耗和超低動(dòng)態(tài)功耗，可大幅提升電池壽命，延長(zhǎng)物聯(lián)網(wǎng)及可穿戴式設(shè)備的待機(jī)時(shí)間;而且平臺(tái)工藝光罩層數(shù)較少，具成本優(yōu)勢(shì)，可搭配高密度數(shù)字單元庫(kù)、SRAM和高良率的Flash IP，同時(shí)可以滿足汽車級(jí)應(yīng)用的要求。

高效能的功率器件是降低功耗的關(guān)鍵。華虹宏力是業(yè)內(nèi)首個(gè)擁有深溝槽超級(jí)結(jié)(Deep Trench Super Junction，DT-SJ)及場(chǎng)截止型IGBT(Field Stop，F(xiàn)S IGBT)工藝平臺(tái)的8英寸代工廠?，F(xiàn)公司已推出第三代DT-SJ工藝平臺(tái)，每單元區(qū)域?qū)娮?Rsp)為1.2ohm.mm2，技術(shù)參數(shù)達(dá)業(yè)界一流水平。作為國(guó)內(nèi)唯一擁有IGBT全套背面加工工藝的晶圓代工廠，華虹宏力可為綠色能源應(yīng)用提供從低功率到高功率的全系列解決方案。截至2016年底，華虹宏力的功率器件平臺(tái)累計(jì)出貨量已突破500萬(wàn)片晶圓。

隨著人們對(duì)綠色、節(jié)能和效率需求的日益提升，高能效的PMIC技術(shù)越來越受重視。華虹宏力作為完整的電源管理IC代工技術(shù)供應(yīng)商，可提供高可靠性的模擬CMOS和高集成度的BCD工藝平臺(tái)。其技術(shù)涵蓋1微米到0.13微米，電壓范圍覆蓋1.8V到700V，廣泛應(yīng)用于家電、智能電表、手機(jī)、平板電腦等產(chǎn)品。

對(duì)于射頻SOI技術(shù)，華虹宏力推出了0.2微米射頻SOI工藝設(shè)計(jì)套件(PDK)。該設(shè)計(jì)套件有助于客戶提高設(shè)計(jì)流程的效率及輸出優(yōu)質(zhì)的射頻組件，從而減少設(shè)計(jì)改版及縮短產(chǎn)品推出市場(chǎng)的時(shí)間。華虹宏力將繼續(xù)開發(fā)射頻相關(guān)技術(shù)，如0.13微米射頻SOI，以應(yīng)對(duì)智能手機(jī)出貨量的持續(xù)增長(zhǎng)及未來5G蜂窩通信的發(fā)展及應(yīng)用。除此而外，華虹宏力還將提供一系列高性能且具備成本效益的射頻解決方案，包括射頻CMOS，高阻硅IPD(集成無(wú)源器件)以及配備射頻 PDK的嵌入式閃存工藝平臺(tái)。

隨著新經(jīng)濟(jì)時(shí)代的到來，經(jīng)濟(jì)全球化發(fā)展步伐加快，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)愈演愈烈，技術(shù)創(chuàng)新已成為經(jīng)濟(jì)發(fā)展、企業(yè)進(jìn)步的原動(dòng)力。華虹宏力一方面將技術(shù)創(chuàng)新切準(zhǔn)市場(chǎng)需求，另一方面以技術(shù)導(dǎo)入為主，專注于企業(yè)特色工藝，引領(lǐng)集成電路行業(yè)技術(shù)發(fā)展。

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