近年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不斷朝高端制程演進(jìn)、各大廠商積極擴(kuò)建晶圓廠，晶圓廠每年以雙位擴(kuò)增新產(chǎn)能，相較于硅晶圓產(chǎn)能年增幅僅2-3%，隨著晶圓廠新產(chǎn)能開(kāi)出，造成硅晶圓供需缺口持續(xù)擴(kuò)大，根據(jù)Sumco最新估計(jì)，2017、2018、2019年缺口分別為5%、9%、12%。

法人指出，盡管2017年硅晶圓普遍調(diào)漲約3-4成，然而硅晶圓供貨愈趨緊張，近期傳聞臺(tái)積電為確保料源，已與硅晶圓廠協(xié)商未來(lái)2年合約，其中2018年漲幅達(dá)2成。

目前主要硅晶圓廠包括信越、環(huán)球晶圓皆無(wú)擴(kuò)產(chǎn)動(dòng)作，不過(guò)，勝高Sumco日前法說(shuō)中提及因應(yīng)長(zhǎng)約客戶需求，將進(jìn)行Brownfield擴(kuò)產(chǎn)動(dòng)作，規(guī)劃12寸產(chǎn)能1萬(wàn)片(占現(xiàn)有供給2%)，預(yù)計(jì)2019上半年投產(chǎn)，研判對(duì)目前供需結(jié)構(gòu)影響不大。

環(huán)球晶圓于去年景氣谷底并購(gòu)SEMI后，合并后市占率由7%提升至17%，12寸、8寸wafer規(guī)模分別擴(kuò)增2.75、1.5倍，月產(chǎn)能分別達(dá)75片、100萬(wàn)片。

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