中國臺灣地區(qū)封測廠南茂董事長鄭世杰表示，與數(shù)個主要消費(fèi)電子科技業(yè)者均有不同新產(chǎn)品合作計(jì)劃進(jìn)行，預(yù)期將為南茂2017年下半年帶來多面向業(yè)務(wù)成長，提升產(chǎn)線稼動率，填補(bǔ)因標(biāo)準(zhǔn)型存儲器客戶調(diào)整外包產(chǎn)能分配策略，對南茂營收造成的負(fù)面影響。

鄭世杰指出，受惠于手持裝置、小尺寸OLED面板、圖像識別等新終端產(chǎn)品應(yīng)用，利基型DRAM及NOR FLASH將維持?jǐn)?shù)季的強(qiáng)勁需求。而與客戶合作開發(fā)的圖像傳感新產(chǎn)品，目前正進(jìn)行驗(yàn)證，預(yù)計(jì)第三季末導(dǎo)入量產(chǎn)，將可提升混合訊號營收表現(xiàn)。

新應(yīng)用方面，鄭世杰表示，受惠于4K2K、UHD LCD電視滲透率持續(xù)擴(kuò)大，對3D IC及COF的產(chǎn)能需求隨之增加。而智能手機(jī)包括OLED、TDDI、窄邊框、18比9面板等新規(guī)格，對測試產(chǎn)能、細(xì)間距COF封裝技術(shù)及產(chǎn)能的需求亦大幅增加。

鄭世杰指出，已看到幾個客戶積極推動3D IC相關(guān)產(chǎn)品，目前狀況都不錯，對未來3D IC營收樂觀看待。而細(xì)間距、18比9面板等，則使客戶陸續(xù)由COG陸續(xù)改為細(xì)間距COF，南茂對下半年驅(qū)動IC、TDDI和這些新應(yīng)用面看法非常樂觀。

鄭世杰說明，3D IC的測試時間較一般驅(qū)動IC增加甚多，而COF主要需經(jīng)過2道測試，所需時間亦較COG增加，且對封裝及技術(shù)需求亦有提升，兩者均需要產(chǎn)能供應(yīng)。目前已看到手機(jī)客戶改采COF并送樣，對南茂的ASP提升有幫助，對此樂觀其成。

至于大陸市場方面，上海宏茂微電子第二季營收季增19.8%，并于6月30日完成第一階段資金募集，目前與許多客戶進(jìn)行產(chǎn)品驗(yàn)證及量產(chǎn)前試產(chǎn)階段。無論短期在3D IC業(yè)務(wù)的成長，或長期在大陸存儲器內(nèi)需市場的產(chǎn)品供應(yīng)鏈上，都位于共同成長地位。

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