7月18日晚間，通富微電子股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“通富微電”)發(fā)布公告稱，根據(jù)《極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝》專項(xiàng)實(shí)施管理辦公室《關(guān)于02專項(xiàng)2014年度項(xiàng)目立項(xiàng)批復(fù)及落實(shí)地方配套經(jīng)費(fèi)的通知》（ZX02[2014]018號(hào)），近日，通富微電收到了“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”國家科技重大專項(xiàng)2014年項(xiàng)目（課題）中央財(cái)政預(yù)算經(jīng)費(fèi)2,450.98萬元。

根據(jù)公告顯示，通富微電該項(xiàng)資金將用于公司“以TCB-NCP等技術(shù)為基礎(chǔ)的高密度系統(tǒng)集成封裝量產(chǎn)技術(shù)開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化”項(xiàng)目（課題）。

公司將按照《企業(yè)會(huì)計(jì)準(zhǔn)則第16號(hào)---政府補(bǔ)助》等有關(guān)規(guī)定，將上述資助經(jīng)費(fèi)計(jì)入遞延收益，根據(jù)項(xiàng)目進(jìn)度，逐筆轉(zhuǎn)入營(yíng)業(yè)外收入。

通富微電子股份有限公司成立于1997年，是中國前三大IC封測(cè)企業(yè)，全球前十大半導(dǎo)體制造商有一半以上是通富微電的客戶。公司的封裝技術(shù)包括Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先進(jìn)封測(cè)技術(shù)，QFN、QFP、SO等傳統(tǒng)封裝技術(shù)以及汽車電子產(chǎn)品、MEMS等封裝技術(shù)；測(cè)試技術(shù)包括圓片測(cè)試、系統(tǒng)測(cè)試等。通富微電是國內(nèi)第一個(gè)實(shí)現(xiàn)12英寸28納米手機(jī)處理器芯片后工序全制程大規(guī)模生產(chǎn)的封測(cè)企業(yè)，包括Bumping、CP、FC、FT、SLT等。

通富微電技擁有國家認(rèn)定企業(yè)技術(shù)中心、國家博士后科研工作站、江蘇省企業(yè)院士工作站、省級(jí)工程技術(shù)研究中心和企業(yè)研究院等高層次研發(fā)平臺(tái)。目前公司專業(yè)從事集成電路封裝、測(cè)試，現(xiàn)有員工7000多人，擁有2000多人的技術(shù)管理團(tuán)隊(duì)。

此外，通富微電還是是國家科技重大專項(xiàng)骨干承擔(dān)單位，先后承擔(dān)實(shí)施了數(shù)十項(xiàng)國家科技重大專項(xiàng)（“02”專項(xiàng)）項(xiàng)目課題，獲得國家專項(xiàng)資金資助數(shù)十億元。數(shù)十項(xiàng)產(chǎn)品技術(shù)被評(píng)為中國半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)、國家重點(diǎn)新產(chǎn)品、江蘇省高新技術(shù)產(chǎn)品和江蘇省科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)等。

為實(shí)現(xiàn)“成為世界級(jí)的集成電路封測(cè)企業(yè)”這一目標(biāo)，通富微電加快規(guī)模發(fā)展步伐。2015年，通富微電分別在南通蘇通產(chǎn)業(yè)園區(qū)和合肥經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)建設(shè)先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)化基地。2015年10月15日，通富微電發(fā)布公告收購AMD蘇州和AMD檳城兩家公司各85%股份。

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