蘋果(Apple)現(xiàn)行iPhone 7/7 Plus使用的A10 Fusion芯片是由中國臺灣臺積電獨(dú)家供應(yīng)，且盛傳預(yù)計今年秋天開賣的iPhone 8用A11芯片也將由臺積電一家包辦。不過，臺積電此種獨(dú)占iPhone芯片的優(yōu)勢將在2018年被打破？據(jù)韓媒指出，三星已從蘋果手中獲得訂單、將分食預(yù)計2018年開賣的iPhone用A12芯片訂單。

日本網(wǎng)站iPhone Mania、CoRRiENTE.top引述韓國先驅(qū)報(Korea Herald)18日的報導(dǎo)指出，三星三位聯(lián)合CEO之一的權(quán)五鉉(Kwon Oh-Hyun)在6月時拜訪了蘋果總部，且憑借著獨(dú)家供應(yīng)iPhone 8用OLED面板的優(yōu)勢、成功從蘋果手中接獲2018年版iPhone所需的A12芯片部分訂單。

報導(dǎo)指出，2018年版iPhone的A12芯片將采用7納米(nm)制程，而三星已購入生產(chǎn)7納米制程芯片所需的極紫外光(EUV)微影設(shè)備。

現(xiàn)行iPhone 7/7 Plus使用的A10 Fusion是采用16納米制程、新型iPad Pro的A10X Fusion采用了10納米制程，而iPhone 8搭載的A11芯片據(jù)悉將采用10納米制程。

CoRRiENTE指出，2015年開賣的iPhone 6s使用的A9芯片訂單也是由臺積電、三星分食，不過卻發(fā)生“芯片門”事件，臺積電版A9芯片省電性能遠(yuǎn)優(yōu)于三星版，而最終雖有測試報告稱兩者之間的性能沒有太大差異而讓事件落幕，不過若是明年A12芯片訂單也是由臺積電、三星分食的話，也讓人不免擔(dān)心是否又會再發(fā)生類似“芯片門”的事件。

日經(jīng)新聞報導(dǎo)，三星于7月11日在首爾舉行的晶圓代工事業(yè)技術(shù)戰(zhàn)略說明會上表示，使用新制造技術(shù)“EUV”的7納米產(chǎn)品將在2018年開始量產(chǎn)、接受顧客訂單，5納米和4納米也將分別在2019年和2020年開始接受訂單。

韓媒etnews 6月12日報導(dǎo)，三星替高通(Qualcomm)代工驍龍(Snapdragon)820、830系列芯片。不過業(yè)界消息透露，未來高通將轉(zhuǎn)單臺積電，生產(chǎn)7納米的次世代驍龍?zhí)幚砥?。?jù)了解，臺積電今年9月將試產(chǎn)7納米驍龍芯片，預(yù)定今年底到明年初之間量產(chǎn)。據(jù)稱三星掉單原因是，去年下半臺積電就提供客戶7納米的制程設(shè)計套件(Process Design Kit, PDK)，三星電子遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后，要到今年七月才能發(fā)布7納米PDK的beta測試版本。

報導(dǎo)稱，臺積電眼光精準(zhǔn)，跳過10納米、直攻7納米制程。三星電子則停留10納米，近來才推出比10納米略為升級的8納米制程。從三星自家Exynos處理器生產(chǎn)進(jìn)度也可發(fā)現(xiàn)，三星7納米腳步遲緩。明年初量產(chǎn)的次世代Exynos芯片，將采8納米，7納米Exynos芯片要到明年下半才會量產(chǎn)。

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