格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)于昨(14)日宣布，推出7納米領(lǐng)先性能(7LP,7nm Leading-Performance)的FinFET制程技術(shù)，其40%的跨越式性能提升將滿足諸如高端移動處理器、云端服務(wù)器網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)備等應(yīng)用需求；設(shè)計軟件已就緒，使用7LP技術(shù)的首批產(chǎn)品預(yù)計2018年上半年推出，并將于2018年下半年進(jìn)行量產(chǎn)。

此外，格羅方德亦宣布推出其使用7納米FinFET制程的FX-7TM ASIC(特殊應(yīng)用集成電路)；FX-7是一個整合式設(shè)計平臺，將先進(jìn)的制程技術(shù)與差異化的知識產(chǎn)權(quán)和2.5D/3D封裝技術(shù)相結(jié)合，能為數(shù)據(jù)中心、機(jī)器學(xué)習(xí)、汽車、有線通信和5G無線應(yīng)用提供業(yè)內(nèi)最完整的解決方案。

格羅方德CMOS業(yè)務(wù)部資深副總裁Gregg Bartlett表示，公司的7納米FinFET制程技術(shù)正在按照計劃開發(fā)，預(yù)期在2018年計劃宣布的多樣化產(chǎn)品對客戶將有強(qiáng)大吸引力。在推動7納米芯片于未來一年中實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的同時，格羅方德正在積極開發(fā)下一代5納米及其后續(xù)的技術(shù)，以確?？蛻裟茏咴谧钋岸耸褂妙I(lǐng)先全球的技術(shù)。

據(jù)了解，格羅方德的7納米FinFET制程技術(shù)充分利用了其在14納米FinFET制程技術(shù)上的批量制造經(jīng)驗(yàn)，該技術(shù)于2016年初2月8日在Fab 8晶圓廠中開始生產(chǎn)。自那時起，格羅方德已為廣大的客戶提供了“一次便成功”的設(shè)計。

為了加快7LP的量產(chǎn)進(jìn)度，格羅方德表示，正在持續(xù)投資最新的研發(fā)設(shè)備能力，包括在今年下半年首次購入兩組極端紫外線(EUV)光刻工具。7LP的初始量產(chǎn)提升將依賴傳統(tǒng)的光刻方式，當(dāng)具備批量生產(chǎn)條件時，將逐步使用EUV光刻技術(shù)。

在7納米特殊應(yīng)用集成電路(ASIC)平臺方面，格羅方德指出，在FX-14的持續(xù)成功下，公司憑借業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的56G SerDes技術(shù)和特殊專用集成電路專長，F(xiàn)X-7提供包括高速SerDes在的全方位定制化介面知識產(chǎn)權(quán)和差異化存儲解決方案，涵蓋低功耗SRAM、高性能嵌入式TCAM、整合式DACs/ADCs和ARM處理器，以及諸如2.5D/3D的先進(jìn)封裝選擇。

此外，F(xiàn)X-7產(chǎn)品群組可適用于以超大型數(shù)據(jù)中心、5G網(wǎng)路、機(jī)器與深度學(xué)習(xí)應(yīng)用為代表的低功耗和高性能應(yīng)用，為其提供全新的設(shè)計方法和復(fù)雜的ASIC解決方案。未來，F(xiàn)X-7有望被運(yùn)用支持汽車ADAS及圖像應(yīng)用的解決方案。

格羅方德ASIC業(yè)務(wù)部資深副總裁Mike Cadigan表示，隨著全球網(wǎng)絡(luò)中數(shù)據(jù)流量和頻寬的爆炸性增長，客戶不斷提出新的需求，而利用公司最先進(jìn)的7LP FinFET制程技術(shù)，F(xiàn)X-7產(chǎn)品能為使用諸如數(shù)據(jù)中心、高度計算、無線網(wǎng)絡(luò)等新興領(lǐng)域的客戶，提供最先進(jìn)的低功耗、高性能ASIC解決方案，進(jìn)而不斷提升公司為客戶服務(wù)的領(lǐng)導(dǎo)者形象。

受惠格羅方德在硅芯片制造專長與IBM前半導(dǎo)體技術(shù)業(yè)務(wù)的有力結(jié)合，格羅方德的7納米FinFET制程技術(shù)展示了其先進(jìn)科技和市場領(lǐng)導(dǎo)地位；TIRIAS Research創(chuàng)始人兼首席分析師Jim McGregor表示，透過格羅方德最新FX-7 ASIC產(chǎn)品，其已將業(yè)務(wù)版圖從傳統(tǒng)代工客戶拓展至新一代系統(tǒng)公司，這些公司正尋求將尖端芯片制程技術(shù)應(yīng)用于從人工智能的深度學(xué)習(xí)到下一代5G網(wǎng)絡(luò)等廣泛領(lǐng)域。

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