先進制程在進入10nm后，開始了前所未有的混亂之戰(zhàn)。

Intel起了個大早趕了個晚集，雖然Cannon Lake將在今年底在筆記本低電壓平臺首發(fā)，但為了不沖擊到8代酷睿Coffee Lake的銷量，桌面版預計在明年下半年才能批量出貨。

而且超低功耗的平臺（二合一產(chǎn)品、迷你機等）所用的Apolo Lake，也是用14nm的Gemini Lake接班。

對手這邊，三星10nm的驍龍835已經(jīng)開始在諸多款智能手機上應(yīng)用，臺積電則用12nm出奇招。

當然，Intel肯定是看不上三星和臺積電的核心工藝指標，但問題在于，多數(shù)消費者不會去摳像柵極間距這些細節(jié)參數(shù)。

臺媒的報道也提到，其實三星和臺積電也是有苦難言。

三星的14nm良率不高，導致驍龍835的出貨緊巴巴，而臺積電這邊，新客戶聯(lián)發(fā)科的Helio X30沒有廠商用，導致瘋狂砍單，幸虧蘋果“大腿”和華為海思穩(wěn)妥。

報道提到，目前臺積電10nm的良率在70%左右，已經(jīng)下單40萬片晶圓，預計將為蘋果供應(yīng)9000萬~1億顆A11處理器。

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