今年四季度，三星將會(huì)用10納米LPP（low-power plus）技術(shù)生產(chǎn)芯片，因?yàn)樾滦酒捎昧嗽鰪?qiáng)型3D架構(gòu)，所以比現(xiàn)有芯片更快。

平均來講，新芯片會(huì)比第一代10納米芯片快10%，節(jié)能15%，三星Exynos 8895屬于第一代10納米芯片，Galaxy S8有一部分安裝的正是Exynos 8895。

分析師麥克格雷格認(rèn)為，既然三星宣布了即將生產(chǎn)的消息，從中我們可以看出三星已經(jīng)拿到了制造訂單。

哪些客戶下單制造新芯片？三星沒有透露。不過當(dāng)中一個(gè)客戶可能是高通，它開發(fā)的驍龍835芯片也用在Galaxy S8上。驍龍835芯片是三星現(xiàn)有的10納米工廠制造的。

接替驍龍835的處理器可能會(huì)用新的10納米LPP技術(shù)制造，雖然到目前為止高通并沒有公布正式消息。

芯片越快，移動(dòng)設(shè)備越強(qiáng)大，同時(shí)還可以延長(zhǎng)續(xù)航時(shí)間。例如，安裝驍龍835和Exynos 8895的Galaxy S8智能手機(jī)處理VR應(yīng)用的能力比之前的處理器強(qiáng)，芯片還增加了特殊電路，可以執(zhí)行AI任務(wù)。

三星正在與英特爾決斗，它們都想成為世界上最先進(jìn)的芯片制造商。三星率先擁抱10納米技術(shù)，英特爾卻因?yàn)橹圃靻栴}延遲?，F(xiàn)在英特爾還在用14納米制程制造芯片。

戰(zhàn)爭(zhēng)的焦點(diǎn)在于智能手機(jī)芯片。麥克格雷格說：“在過去15年里，產(chǎn)業(yè)開始遠(yuǎn)離PC和服務(wù)器，現(xiàn)在由移動(dòng)設(shè)備驅(qū)動(dòng)。”

今年晚些時(shí)候，英特爾也會(huì)向10納米進(jìn)軍，麥克格雷格認(rèn)為，即使英特爾用的是14納米制程，在技術(shù)上也比三星領(lǐng)先。不過他說三星已經(jīng)快速追了上來。