蘋果與高通的訴訟戰(zhàn)升級(jí)。針對(duì)蘋果公司2017年1月在美國加州南區(qū)聯(lián)邦地方法院向高通公司發(fā)起的專利訴訟，高通日前正式向法院提交了答辯狀，并同時(shí)發(fā)起反訴。蘋果與芯片巨頭高通的訴訟戰(zhàn)愈演愈烈，既是利潤的驅(qū)使，也表明終端產(chǎn)業(yè)鏈的主導(dǎo)權(quán)之爭(zhēng)日趨白熱化。

芯片專利訴訟戰(zhàn)硝煙四起

蘋果和高通目前正在全球范圍內(nèi)展開壟斷和專利訴訟，今年1月，蘋果在美國加州起訴高通，指責(zé)其壟斷無線芯片市場(chǎng)，向高通發(fā)起訴訟，并索賠10億美元。

因?yàn)?0億美元被蘋果告上法庭近三個(gè)月之后，芯片制造商高通就移動(dòng)技術(shù)專利費(fèi)對(duì)蘋果公司提起了反訴。在遞交的一份長達(dá)134頁的文件中，高通詳細(xì)說明了其相關(guān)發(fā)明貢獻(xiàn)以及通過許可項(xiàng)目與行業(yè)分享的技術(shù)價(jià)值，指出蘋果公司未能與高通進(jìn)行誠信談判，以獲得按照公平、合理和非歧視的條件使用高通的3G和4G標(biāo)準(zhǔn)必要專利的許可。同時(shí)指出，蘋果故意限制與來自英特爾進(jìn)行性能匹配的高通芯片，并要求蘋果支付損害賠償。

不止如此，近年來，在手機(jī)產(chǎn)業(yè)陷入連環(huán)訴訟中，蘋果公司成為?？汀＝陙?，蘋果頻頻對(duì)愛立信、高通、諾基亞等通信領(lǐng)域的巨頭發(fā)起專利訴訟，以此壓低各方專利許可費(fèi)用，以期獲得更大的合作政策優(yōu)勢(shì)。

而在多起訴訟中，高通也成為當(dāng)之無愧的主角。2016年6月，針對(duì)中國魅族公司的許可協(xié)議與專利侵權(quán)行為，高通發(fā)起多項(xiàng)行動(dòng)，并要求賠償5.2億元。最終，魅族高通就專利問題達(dá)成和解。近幾年高通因壟斷問題已多次被調(diào)查和罰款，國家發(fā)改委已經(jīng)就此處罰了高通61億罰款；韓國也對(duì)高通罰款1萬億韓元；另外，歐洲、中國臺(tái)灣等地區(qū)也在調(diào)查高通壟斷問題。有數(shù)據(jù)顯示，在2009年到2016年，高通在全球范圍內(nèi)因壟斷或妨礙公平競(jìng)爭(zhēng)等問題，被罰總金額已達(dá)40多億美元。

專利訴訟實(shí)為產(chǎn)業(yè)主導(dǎo)權(quán)之爭(zhēng)

蘋果為何向高通發(fā)難？蘋果和高通專利戰(zhàn)升溫的背后，是智能手機(jī)市場(chǎng)產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈的重新整合。

一方面，原材料漲價(jià)潮，成本上漲，終端廠商開始圍繞專利費(fèi)做文章。市場(chǎng)研究公司TrendForce預(yù)測(cè)，2017年手機(jī)內(nèi)存芯片、eMMC和UFS存儲(chǔ)模塊的售價(jià)將平均上漲10%以上、5%-10%；由于AMOLED顯示面板供應(yīng)相當(dāng)緊張，其價(jià)格也將維持在高位。在元器件漲價(jià)背景下，不難理解，蘋果向芯片供應(yīng)商高通施壓，希望降低專利授權(quán)費(fèi)。有市場(chǎng)分析人士表示，對(duì)于手機(jī)廠商而言，高通的專利授權(quán)策略無疑是一項(xiàng)沉重負(fù)擔(dān)，畢竟它們既要購買芯片，又要為底層技術(shù)買單，而且其中有許多技術(shù)它們是使用不到的。

另一方面，專利戰(zhàn)也是終端廠商掌控供應(yīng)鏈的手段之一。中國手機(jī)廠商的集體崛起，讓以往三星蘋果壟斷所帶來的高利潤不再。進(jìn)入2016年，iPhone出貨量首次出現(xiàn)下滑，使得蘋果更加專注于利潤率，而不只是增長，為了節(jié)省成本，蘋果向供應(yīng)商施加了更大壓力。而為了獲得與供應(yīng)商（例如高通）更大的議價(jià)權(quán)，得到對(duì)供應(yīng)鏈的完全控制，有消息傳聞稱，蘋果已自研4G基帶芯片，2018年iPhone將采用自家4G基帶技術(shù)，徹底放棄高通基帶芯片。

實(shí)際上，為了爭(zhēng)奪產(chǎn)業(yè)鏈主導(dǎo)權(quán)，芯片的爭(zhēng)奪也進(jìn)入了白熱化。中科院今年將斥資3000萬元，用18個(gè)月的時(shí)間，部署面向新一代移動(dòng)通信的5G芯片產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。全球最大的電子產(chǎn)品代工公司富士康則在2016年2月以35億美元的價(jià)格收購日本夏普后，現(xiàn)在又以270億美元欲拿下東芝芯片，以圖依托代工的能力向產(chǎn)業(yè)鏈上下游延伸。

掌控產(chǎn)業(yè)鏈強(qiáng)芯成競(jìng)爭(zhēng)制高點(diǎn)

未來，智能終端市場(chǎng)將面臨VR、OLED等眾多新技術(shù)的革新，市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)最終將是對(duì)供應(yīng)鏈掌控能力的競(jìng)爭(zhēng)。隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等技術(shù)的爆發(fā)，未來芯片將成為搶占這些新技術(shù)領(lǐng)域的戰(zhàn)略制高點(diǎn)。

“得芯片者得天下”，手機(jī)廠商話語權(quán)的籌碼正逐漸向芯片研發(fā)傾斜。手機(jī)行業(yè)全球前三名的三星、蘋果、華為，都擁有自主芯片，越來越多的手機(jī)廠商開始自己研發(fā)芯片核心技術(shù)。小米日前就推出了自家首款處理器——澎湃S1，成為世界四家有能力研發(fā)自主處理器的廠商之一。此舉不僅能夠降低廠商開發(fā)手機(jī)的成本，而且能夠減少對(duì)供應(yīng)商的依賴。

在國家層面，補(bǔ)“芯”也成為一個(gè)國家掌握核心技術(shù)、走好自主創(chuàng)新之路的關(guān)鍵。相關(guān)資料顯示，我國集成電路每年進(jìn)口額超過2000億美元，其中芯片是國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的主要短板。近些年，國家加大了對(duì)集成電路的制造、設(shè)計(jì)、工藝設(shè)備和材料的投資力度，并通過并購等增強(qiáng)自身實(shí)力。

業(yè)內(nèi)人士分析， 4G和5G導(dǎo)入期，智能手機(jī)依然是集成電路產(chǎn)業(yè)的主要推動(dòng)力，其功能的增加將成為產(chǎn)業(yè)新的增長點(diǎn)。從全球范圍看，我國正面臨加速發(fā)展國產(chǎn)芯片業(yè)的重要窗口期。隨著自主創(chuàng)新力的增強(qiáng)，全球智能手機(jī)芯片領(lǐng)域，中國的聲音也將越來越強(qiáng)。