存儲(chǔ)芯片，又稱為存儲(chǔ)器，是指利用電能方式存儲(chǔ)信息的半導(dǎo)體介質(zhì)設(shè)備，其存儲(chǔ)與讀取過(guò)程體現(xiàn)為電子的存儲(chǔ)或釋放，廣泛應(yīng)用于內(nèi)存、U 盤(pán)、消費(fèi)電子、智能終端、固態(tài)存儲(chǔ)硬盤(pán)等領(lǐng)域，目前有取代磁盤(pán)的趨勢(shì)。
近幾年，隨著SSD技術(shù)的進(jìn)步與成熟，SSD也逐漸普及。而由于接口標(biāo)準(zhǔn)的不一樣，市場(chǎng)上也出現(xiàn)了不同種類的SSD，大家會(huì)不會(huì)有些分不清呢？目前，市面上主要在售的SSD的接口類型分有：SATA接口、MSATA接口、M.2接口、PCI－E接口、USB3.0接口。下面就帶大家詳細(xì)了解這些不一樣的SSD接口吧。
石墨烯是一種由碳原子經(jīng)過(guò)電子軌道雜化后形成的蜂巢狀的準(zhǔn)二維結(jié)構(gòu)，是碳元素的另外一種同素異形體。
wafer 即為圖片所示的晶圓，由純硅（Si）構(gòu)成。一般分為6英寸、8英寸、12英寸規(guī)格不等，晶片就是基于這個(gè)wafer上生產(chǎn)出來(lái)的。Wafer上的一個(gè)小塊，就是一個(gè)晶片晶圓體，學(xué)名die，封裝后就成為一個(gè)顆粒。一片載有Nand Flash晶圓的wafer，wafer首先經(jīng)過(guò)切割，然后測(cè)試，將完好的、穩(wěn)定的、足容量的die取下，封裝形成日常所見(jiàn)的Nand Flash芯片（chip）。
USB Type-C不是一個(gè)新的標(biāo)準(zhǔn)，而是一種新型USB線纜及連接器的規(guī)范，是一整套全新的USB物理規(guī)格。Type-C的誕生并不久遠(yuǎn)，連接器的渲染圖早在2013年底就出來(lái)了，2014年公布的USB 3.1設(shè)計(jì)圖即包括Type-A、Type-B以及全新設(shè)計(jì)的Type-C。
7月29日美光與英特爾共同發(fā)表全新（NON-V）非揮發(fā)性內(nèi)存芯片3D XPoint消息在近日占據(jù)了各大IT頭條。其原因在于，3D XPoint是25年來(lái)引入市場(chǎng)的首個(gè)全新主流存儲(chǔ)芯片技術(shù)，可同時(shí)取代DRAM與NAND在運(yùn)算端的需求，不僅有高于DRAM 10倍的密度，更有比NAND Flash快千倍的速度。那3D XPoint究竟是什么？
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