來源:全球半導(dǎo)體觀察
定義:一種制造芯片的關(guān)鍵設(shè)備,利用特定波長的光進(jìn)行輻射,將掩膜版上特定的圖像精準(zhǔn)的印刻在硅片上。
特點
光刻機(jī)根據(jù)自動化程度主要分為手動、半自動、自動。光刻機(jī)主要組成部分有光源系統(tǒng)、掩膜版固定系統(tǒng)、樣品臺和控制系統(tǒng)。其中光源系統(tǒng)是光刻的核心之一,主要是來自汞燈或激光,早期的光刻機(jī)主要使用汞燈,功率從最開始的1KW上升到5Kw,后來為了提高分辨率而采用激光作為光源,如今光刻機(jī)用到的激光功率已經(jīng)可以達(dá)到60Kw級別。
常見的光源產(chǎn)生的波長主要有以下幾種;
g線——436nm
h線——405nm
i線——365nm
KrF(DUV)——248nm
ArF——193nm
極紫外光(EUV)——10~15nm
性能指標(biāo)
光刻機(jī)的性能指標(biāo)主要有分辨率、套刻精度、光源波長、光強(qiáng)均勻等。
光刻流程
氣相成底膜、旋轉(zhuǎn)涂膠、軟烘、對準(zhǔn)和曝光、曝光后烘焙、顯影、堅膜烘焙、顯影檢查。
目前光刻機(jī)主要掌握在少數(shù)幾家企業(yè)中,其中荷蘭的ASML是全球最大的光刻機(jī)企業(yè),也是全球最先進(jìn)的光刻機(jī)企業(yè),其次日本的尼康、佳能、中國的上海微電子裝備。