一片晶圓到底可以切割出多少的晶片數(shù)目？這個要根據(jù)die的大小和wafer的大小以及良率來決定的。

目前業(yè)界所謂的6寸，12寸還是18寸晶圓其實就是晶圓直徑的簡稱，只不過這個寸是估算值。實際上的晶圓直徑是分為150mm，300mm以及450mm這三種，而12寸約等于305mm，為了稱呼方便所以稱之為12寸晶圓。

國際上Fab廠通用的計算公式：

聰明的讀者們一定有發(fā)現(xiàn)公式中：π*(晶圓直徑/2)的平方 不就是圓面積的式子嗎？再將公式化簡的話就會變成：

X 就是所謂的晶圓可切割晶片數(shù)(dpw：die per wafer)。

晶圓尺寸發(fā)展歷史（預估）