2021-11-08
11月5日，盛美半導(dǎo)體宣布，一家全球領(lǐng)先的IDM芯片廠商向其簽發(fā)了兩份Ultra C pr濕法去膠設(shè)備訂單。訂購(gòu)的產(chǎn)品將售給該IDM...
2021-06-16
據(jù)昆山日?qǐng)?bào)報(bào)道，華天科技（昆山）電子有限公司晶圓級(jí)高端封測(cè)項(xiàng)目一期項(xiàng)目正加快技術(shù)研發(fā)與生產(chǎn)，正在建設(shè)中的二期項(xiàng)目有序開展設(shè)備安裝與調(diào)試...
2021-04-23
青島惠科微電子公司總經(jīng)理梁洪春介紹，目前企業(yè)的芯片生產(chǎn)能力為每月1萬(wàn)片，在手訂單已經(jīng)超過(guò)10萬(wàn)片，企業(yè)2021年的訂單量早在今年年初就已排滿...
2021-04-09
云天半導(dǎo)體項(xiàng)目正在啟動(dòng)云天二期規(guī)劃建設(shè)，落地海滄半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地，計(jì)劃用于擴(kuò)建晶圓級(jí)封裝生產(chǎn)線，建成投用后公司將具備從4寸、6寸到8寸、12寸全系列晶圓級(jí)封裝能力...
2018-08-08
半導(dǎo)體晶圓封裝測(cè)試廠京元電，7日下午召開重大訊息說(shuō)明會(huì)表示，公司董事會(huì)通過(guò)現(xiàn)金對(duì)價(jià)與東琳精密進(jìn)行合并，合并對(duì)價(jià)暫定東琳精密普通股1股換發(fā)現(xiàn)金3元...
2017-11-06
美國(guó)國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)（ITC）周日宣布，將對(duì)三星半導(dǎo)體事業(yè)是否違反專利法啟動(dòng)調(diào)查。
2017-09-19
9月上旬，全球生醫(yī)及特用材料大廠默克宣布，于高雄路竹科學(xué)園區(qū)啟用其亞洲首座集成電路(IC)材料應(yīng)用研發(fā)中心，初期投資約1億元新臺(tái)幣。
2017-08-16
晶圓代工大廠格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)于15日宣布，其采用高效能14納米FinFET制程技術(shù)的FX-14特定應(yīng)用集成電路(ASIC)整合設(shè)計(jì)系統(tǒng)，已通過(guò)2.5D封裝技術(shù)解決方案的硅功能驗(yàn)證。
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