據(jù)青島日報報道，青島惠科微電子公司總經(jīng)理梁洪春介紹，目前企業(yè)的芯片生產(chǎn)能力為每月1萬片，在手訂單已經(jīng)超過10萬片，企業(yè)2021年的訂單量早在今年年初就已排滿。

功率半導(dǎo)體是半導(dǎo)體大行業(yè)中的重要細分領(lǐng)域，是電能轉(zhuǎn)換和電路控制的核心器件。根據(jù)行業(yè)數(shù)據(jù)，中國功率半導(dǎo)體市場占全球的近四成，為單一最大市場。但自給率仍較低，是芯片國產(chǎn)替代的重要領(lǐng)域。

業(yè)內(nèi)人士認為，由于技術(shù)難度相對較低，迭代更新頻率相對緩慢等因素，功率半導(dǎo)體有望成為國產(chǎn)替代進度最快的芯片細分領(lǐng)域之一。

此前的資料顯示，青島惠科6英寸半導(dǎo)體晶圓功率器件項目由深圳惠科投資有限公司與即墨區(qū)馬山實業(yè)發(fā)展有限公司共同出資建設(shè)，項目占地約160畝，一期投資29億元人民幣，新上產(chǎn)能360萬片/年的芯片和先進晶圓芯片級成管封裝生產(chǎn)線及配套系統(tǒng)，成為國內(nèi)單體產(chǎn)出最大的功率器件生產(chǎn)線。

項目投產(chǎn)后產(chǎn)品可應(yīng)用在高鐵動力系統(tǒng)、汽車動力系統(tǒng)、消費及通訊電子系統(tǒng)等領(lǐng)域。全部達產(chǎn)后，將月產(chǎn)芯片20萬片、WLCSP封裝10萬片，年銷售收入25億元，是青島集成電路方面具有里程碑意義的項目。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)