2018-11-12
如果說以硅為代表的第一代半導(dǎo)體是集成電路的基石，第二代半導(dǎo)體如砷化鎵促成了信息高速公路的崛起的話，那么第三代半導(dǎo)體材料技術(shù)正在成為搶占下一代信息技術(shù)...
2018-11-08
國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）的Silicon Manufacturers Group（SMG）公布最新一季硅晶圓產(chǎn)業(yè)分析報告，第3季全球硅晶圓出貨面積達32.55億平方英寸，較第2季...
2018-11-05
相較目前主流的硅晶圓(Si)，第三代半導(dǎo)體材料SiC與GaN(氮化鎵)具備耐高電壓特色，并有耐高溫與適合在高頻環(huán)境下優(yōu)勢，其可使芯片面積大幅減少...
2018-10-26
近日，中國·徐州集成電路與ICT產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇在徐州礦大科技園舉行。會上，江蘇鑫華半導(dǎo)體材料科技有限公司（簡稱“鑫華”） 副總經(jīng)理張曉棟表示，作為擁有...
2018-10-25
日前，隨著《宜興集成電路材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》的公布，宜興——這個以紫砂而聞名的陶都，開始向世人證明他們邁向高科技產(chǎn)業(yè)的決心。根據(jù)規(guī)劃，到2025年...
2018-09-27
近日，國家電投集團黃河水電公司宣布已有能力規(guī)模生產(chǎn)電子級多晶硅，發(fā)展成國內(nèi)唯一一家集成電路應(yīng)用的高純電子級多晶硅生產(chǎn)企業(yè)，打破了國內(nèi)市...
2018-08-31
以氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC）為代表的第三代半導(dǎo)體材料，具備高擊穿電場、高熱導(dǎo)率、高電子飽和速率及抗強輻射能力等優(yōu)異性能，更適合于制作高溫...
2018-08-29
8月28日，在2018“芯集坪山”中國集成電路產(chǎn)業(yè)高峰論壇上，電子材料及第三代半導(dǎo)體成為重點話題。深圳市坪山區(qū)政府表示，為推動第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展...
2018-08-29
或許是因為需求旺盛、或許是因為產(chǎn)能不足，生產(chǎn)芯片的原材料——硅晶圓在近一年多時間里持續(xù)處于缺貨狀態(tài)，據(jù)報道有的生產(chǎn)廠商甚至已經(jīng)接到了2025年的訂單...
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