2018-08-16
在前道晶圓制造材料和后道封裝材料上,國(guó)外企業(yè)均占據(jù)主導(dǎo)地位,15年,我國(guó)集成電路晶圓制造材料市場(chǎng)規(guī)模為317億元,封裝材料市場(chǎng)規(guī)模為274億元,國(guó)產(chǎn)化率整體...
2018-08-14
《意見(jiàn)》指出,加大新一代半導(dǎo)體材料和元器件工藝技術(shù)研發(fā),提升集成電路芯片設(shè)計(jì)、制造、新型功率器件和集成電路封裝測(cè)試能力。支持開(kāi)展存儲(chǔ)器及超大規(guī)模...
2018-08-07
8月3日,深圳坪山區(qū)政府發(fā)布《深圳市坪山區(qū)人民政府關(guān)于促進(jìn)集成電路第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干措施(征求意見(jiàn)稿)》,該政策征求意見(jiàn)稿由坪山區(qū)經(jīng)濟(jì)和科技促進(jìn)局牽...
2018-08-07
近日,為落實(shí)國(guó)家關(guān)于集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略部署,謀劃好坪山區(qū)集成電路上下游產(chǎn)業(yè)布局以及第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展,搶占新一輪集成電路發(fā)展的制高點(diǎn),坪山區(qū)...
2018-08-06
寬禁帶功率半導(dǎo)體的研發(fā)與應(yīng)用日益受到重視,其中碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)以高效的光電轉(zhuǎn)化能力、優(yōu)良的高頻功率特性、高溫性能穩(wěn)定和低能量損耗...
2018-08-01
7月30日上午,中環(huán)股份內(nèi)蒙古“集成電路用半導(dǎo)體硅材料產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目”簽約儀式在內(nèi)蒙古呼和浩特市順利舉行。呼和浩特市市委副書(shū)記、市長(zhǎng)、內(nèi)蒙古和林...
2018-07-06
7月5日,耐威科技公告稱(chēng),公司與青島市即墨區(qū)人民政府、青島城市建設(shè)投資(集團(tuán))有限責(zé)任公司在2018年國(guó)際集成電路產(chǎn)業(yè)投資(青島)峰會(huì)上簽署《合作框架...
2018-06-29
6月28日,晶瑞股份發(fā)布公告,公司全資子公司蘇州瑞紅承擔(dān)是國(guó)家科技重大專(zhuān)項(xiàng)(02專(zhuān)項(xiàng))“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”之《i 線光刻膠產(chǎn)品開(kāi)發(fā)及...
2018-06-12
在國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈條中,上游集成電路材料對(duì)進(jìn)口的依賴(lài)程度超過(guò)整體行業(yè)其他類(lèi)別,幾乎被國(guó)際廠商完全壟斷,其中就包括重要的基礎(chǔ)材料多晶硅...