SEMI公布最新一季硅晶圓產(chǎn)業(yè)分析報告，第3季全球硅晶圓出貨面積創(chuàng)歷年單季新高。SEMI預(yù)期，硅晶圓出貨成長態(tài)勢可延續(xù)到第4季。

國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）的Silicon Manufacturers Group（SMG）公布最新一季硅晶圓產(chǎn)業(yè)分析報告，第3季全球硅晶圓出貨面積達(dá)32.55億平方英寸，較第2季出貨面積31.64億平方英寸，成長3%，較去年同期成長8.6%。

SEMI中國臺灣區(qū)總裁曹世綸表示，第3季全球硅晶圓出貨面積持續(xù)向上攀升，并且打破歷史單季出貨新高紀(jì)錄。

他預(yù)期，全球經(jīng)濟(jì)穩(wěn)定趨勢下，多元應(yīng)用市場齊步發(fā)展，并帶動整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)強(qiáng)勁成長，預(yù)期硅晶圓出貨成長態(tài)勢可延續(xù)到第4季。

硅晶圓是打造半導(dǎo)體的基礎(chǔ)構(gòu)件，應(yīng)用在電腦、通訊、消費性電子等電子產(chǎn)品。硅晶圓外觀是薄型圓盤狀，直徑分為多種尺寸，包括1英寸到12英寸等，半導(dǎo)體元件或芯片多半以此做為制造基底材料。

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