2017-11-13
半導(dǎo)體硅晶圓缺貨情況持續(xù)不斷，半導(dǎo)體業(yè)界普遍認(rèn)為，明年缺貨問(wèn)題仍將無(wú)法舒緩，硅晶圓廠營(yíng)運(yùn)亮麗可期。
2017-11-10
根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）旗下硅晶圓制造者部門(mén)SMG最新公布的硅晶圓產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告顯示，今年第3季全球半導(dǎo)體硅晶圓出貨面積達(dá)2,997百萬(wàn)平方英寸，連續(xù)6個(gè)季度出貨量創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。由于硅晶圓供不應(yīng)求，明年第1季價(jià)格確定大漲15%左右，而且價(jià)格將一路看漲到明年下半年。
2017-11-09
8寸晶圓代工漲聲響起，反映上游硅晶圓材料價(jià)格上漲及產(chǎn)能利用率接近滿(mǎn)載，傳出世界先進(jìn)8寸晶圓代工第4季調(diào)漲代工價(jià)格，調(diào)漲幅度在5%至10%，恐引發(fā)IC設(shè)計(jì)廠商先行搶8寸產(chǎn)能熱潮。
2017-11-08
環(huán)球晶圓看好在車(chē)用、存儲(chǔ)器、3D NAND與物聯(lián)網(wǎng)等市場(chǎng)需求帶動(dòng)下，全球硅晶圓出貨成長(zhǎng)動(dòng)能看俏，預(yù)期明年強(qiáng)勁市況將延續(xù)，手上訂單能見(jiàn)度已達(dá)2019年，明年?duì)I運(yùn)將維持良好成長(zhǎng)性。
2017-10-31
硅晶圓一直是我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的一大短板，目前國(guó)內(nèi)企業(yè)只能達(dá)到4～6英寸硅片的性能需要，并少量供應(yīng)8英寸市場(chǎng)，12英寸硅晶圓基本是空白。
2017-10-31
信越化學(xué)指出，在智能手機(jī)、車(chē)用等廣范圍領(lǐng)域需求支撐下，帶動(dòng)來(lái)自存儲(chǔ)元件/邏輯元件的需求強(qiáng)勁，提振4-9月期間半導(dǎo)體硅晶圓事業(yè)營(yíng)收較去年同期大增19.1%。
2017-10-20
環(huán)球晶受惠半導(dǎo)體矽晶圓市場(chǎng)需求強(qiáng)勁，以及產(chǎn)品漲價(jià)效應(yīng)，9月?tīng)I(yíng)收攀高至新臺(tái)幣41.88億元，月增5.2%。
2017-10-17
SEMI（國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）今日公布半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)年度硅晶圓出貨量預(yù)測(cè)，針對(duì)2017至2019年硅晶圓需求前景提供預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)。
2017-10-12
從今年初開(kāi)始，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵材料之一硅晶圓的價(jià)格便不斷上漲，且漲價(jià)趨勢(shì)正快速?gòu)?2英寸硅片向8英寸與6英寸蔓延。
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