SEMI（國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）今日公布半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)年度硅晶圓出貨量預(yù)測(cè)(Silicon Wafer Shipment Forecast)，針對(duì)2017至2019年硅晶圓需求前景提供預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)。預(yù)測(cè)顯示，2017年整體晶圓出貨量可望超越2016年創(chuàng)下的歷史紀(jì)錄，2018年及2019年預(yù)計(jì)也將持續(xù)攀上新高。

SEMI預(yù)測(cè)顯示，2017年拋光硅晶圓（polished silicon wafer）與外延硅晶圓（epitaxial silicon wafer）總出貨量將達(dá)到11,448百萬平方英寸，年成長(zhǎng)率達(dá)8.2%；2018年預(yù)計(jì)為11,814百萬平方英寸，年成長(zhǎng)率3.2%；2019年估將達(dá)到12,235百萬平方英寸，再比前一年增加3.6%。也就是，今年整體晶圓出貨量可望超越2016年創(chuàng)下的歷史紀(jì)錄，2018年及2019年預(yù)計(jì)也將持續(xù)攀上新高。

SEMI臺(tái)灣區(qū)總裁曹世綸表示，從今年至2019年，硅晶圓出貨量預(yù)計(jì)將不斷創(chuàng)下新高紀(jì)錄，并且逐年穩(wěn)定成長(zhǎng)，主要?jiǎng)幽苁窃醋杂谝苿?dòng)設(shè)備、汽車、人工智能、高效能運(yùn)算等應(yīng)用領(lǐng)域?qū)B網(wǎng)裝置的需求不斷成長(zhǎng)。

硅晶圓乃打造半導(dǎo)體的基礎(chǔ)構(gòu)件，對(duì)于電腦、通訊、消費(fèi)性電子等所有電子產(chǎn)品來說，都是十分重要的元件。

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