8寸晶圓代工漲聲響起，反映上游硅晶圓材料價格上漲及產(chǎn)能利用率接近滿載，傳出世界先進(jìn)8寸晶圓代工第4季調(diào)漲代工價格，調(diào)漲幅度在5%至10%，恐引發(fā)IC設(shè)計廠商先行搶8寸產(chǎn)能熱潮。

業(yè)界表示，由于今年初硅晶圓材料一路上漲，漲幅達(dá)10%以上，上半年多數(shù)8寸晶圓代工廠在產(chǎn)能未達(dá)滿載狀況下，只好選擇自行吸收，隨著時序進(jìn)入第3季移動設(shè)備庫存持續(xù)去化，加上像是MOSFET（金屬氧化物半導(dǎo)體廠效電晶體）今年一路缺貨，業(yè)者搶不到8寸產(chǎn)能，而電源管理IC、LED驅(qū)動及指紋識別芯片需求回溫，不少8寸晶圓代工產(chǎn)能利用率接近滿載，考量硅晶圓價格上漲侵蝕獲利表現(xiàn)，8寸晶圓代工價格在第4季開始調(diào)漲價格。

世界先進(jìn)第3季營運(yùn)表現(xiàn)符合預(yù)期，產(chǎn)能利用率由第2季的85%回升到第3季的90%，由于目前8寸晶圓設(shè)備已經(jīng)逐漸停產(chǎn)，市面上新設(shè)備價格昂貴，二手設(shè)備又有良率問題，投資8寸不符合經(jīng)濟(jì)效益，未來8寸擴(kuò)廠機(jī)會微乎其微，而第4季在指紋識別、LED驅(qū)動、MOSFET等需求強(qiáng)勁之下，產(chǎn)能利用率接近滿載，因而順勢將矽晶圓上漲成本轉(zhuǎn)嫁至下游。

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