環(huán)球晶圓受惠半導(dǎo)體硅晶圓市場(chǎng)需求強(qiáng)勁，以及產(chǎn)品漲價(jià)效應(yīng)，9月?tīng)I(yíng)收攀高至新臺(tái)幣41.88億元，月增5.2%，并突破6月創(chuàng)下的新臺(tái)幣41.28億元?dú)v史最高紀(jì)錄，而第3季營(yíng)收新臺(tái)幣119.78億元，季增6.9%，也同時(shí)創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。

國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）公布半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)年度硅晶圓出貨量預(yù)估，預(yù)期今年全球硅晶圓出貨量可望達(dá)到114.48億平方英寸，將創(chuàng)下歷史新高，并預(yù)期明、后年出貨量，也將繼續(xù)刷新歷史新高。

今年至2018年底，硅晶圓出貨量預(yù)計(jì)將不斷創(chuàng)新高，且逐年穩(wěn)定成長(zhǎng)，在需求的推動(dòng)下，營(yíng)運(yùn)可望持續(xù)受惠，硅晶圓供需缺口將達(dá)到高峰。

硅晶圓為打造半導(dǎo)體的基礎(chǔ)構(gòu)件，對(duì)電腦、通訊、消費(fèi)性電子等所有電子產(chǎn)品來(lái)說(shuō)，都是十分重要的元件。

在8寸硅晶圓方面，由于今年DDI、指紋識(shí)別、PMIC 及傳感需求強(qiáng)勁， SUMCO預(yù)期8寸硅晶圓漲價(jià)幅度于第4季擴(kuò)大，且2018年漲幅可望超越12寸。

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