2025-11-19
格芯近日宣布收購(gòu)新加坡領(lǐng)先的硅光子晶圓代工廠(chǎng)Advanced Micro Foundry，格芯在一份聲明中表示，該收購(gòu)將使其按收入計(jì)算成為全球最大的硅光子代工廠(chǎng)...
2025-05-27
環(huán)球晶5月26日召開(kāi)股東常會(huì)，董事長(zhǎng)徐秀蘭對(duì)2025年的展望進(jìn)行了詳細(xì)說(shuō)明，預(yù)期2025年的運(yùn)營(yíng)表現(xiàn)將優(yōu)于2024年...
2025-02-18
近日，立昂微發(fā)布公告稱(chēng)，公司擬與嘉興市南湖高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)園區(qū)管理委員會(huì)簽署《投資協(xié)議書(shū)》，在嘉興市南湖高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)園區(qū)投資“年產(chǎn)96萬(wàn)片12英寸...
2024-12-03
近期，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體公司再傳IPO動(dòng)態(tài)，這次涉及的是上游硅晶圓材料領(lǐng)域。當(dāng)前，盡管消費(fèi)電子終端需求復(fù)蘇緩慢....
2024-10-21
10月16日，山東有研刻蝕設(shè)備用硅材料項(xiàng)目通線(xiàn)量產(chǎn)，這是全省首條集成電路刻蝕設(shè)備用硅材料生產(chǎn)線(xiàn)，在填補(bǔ)省內(nèi)技術(shù)空白同時(shí)，還將在完善新一代信...
2024-07-19
2024年以來(lái)，半導(dǎo)體行情逐漸復(fù)蘇。隨著終端需求開(kāi)始回暖，新能源汽車(chē)、5G等行業(yè)快速發(fā)展，加上人工智能新應(yīng)用的“火爆出圈”...
2024-07-09
7月3日，半導(dǎo)體硅晶圓大廠(chǎng)合晶宣布，在兩岸擴(kuò)建的12英寸硅晶圓廠(chǎng)，可望在2025年底完成、2026年量產(chǎn)，迎接下波半導(dǎo)體榮...
2024-07-02
近期，環(huán)球晶董事長(zhǎng)徐秀蘭對(duì)外透露，AI所需的HBM內(nèi)存芯片，比如HBM3以及未來(lái)的HBM4，都需要在裸片（die）上做堆疊...
2024-03-11
據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)研究顯示，2023年第四季度全球DRAM產(chǎn)業(yè)營(yíng)收達(dá)174.6億美元，季增29.6%；而NAND Flash產(chǎn)業(yè)營(yíng)收達(dá)114.9億美元...
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