2017-06-19
重量級(jí)半導(dǎo)體廠股東常會(huì)陸續(xù)登場，對(duì)于下半年產(chǎn)業(yè)景氣，產(chǎn)業(yè)大佬普遍看好。
2017-06-19
日本網(wǎng)站18日轉(zhuǎn)述韓媒亞洲經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)的報(bào)導(dǎo)指出，韓國LG電子已中止自家智能機(jī)芯片的研發(fā)。
2017-06-16
曾投入存儲(chǔ)器研發(fā)生產(chǎn)，但卻不敵成本高昂而退出存儲(chǔ)器市場的臺(tái)積電，竟然再度投入存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)。
2017-06-16
共同執(zhí)行長蔡力行也表示，目前聯(lián)發(fā)科也的確在與臺(tái)積電對(duì)7納米制程芯片進(jìn)行研發(fā)。不過詳細(xì)狀況，目前還不方便透露。
2017-06-13
根據(jù)外電指出，半導(dǎo)體大廠英特爾（intel）在一項(xiàng)針對(duì)投資者的說明會(huì)中表示，他們將會(huì)在2020年量產(chǎn)7納米制程處理器。
2017-06-13
據(jù)傳臺(tái)積電微縮制程進(jìn)度大幅超前三星，高通變心，決定把7納米芯片訂單轉(zhuǎn)給臺(tái)積電。
2017-06-12
臺(tái)積電則持續(xù)擴(kuò)充全球技術(shù)領(lǐng)先的28納米和16納米產(chǎn)能規(guī)模，同時(shí)制程再進(jìn)化，推出更具成本效益的22納米和12納米制程。
2017-06-12
臺(tái)積電預(yù)估，今年資本支出約100億美元，持續(xù)用于研發(fā)先進(jìn)制程和擴(kuò)充產(chǎn)能，以及增加第二次后段整合型扇型封裝（InFO）等先進(jìn)封測投資。
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