2018-01-10
英特爾（Intel）和美光（Micron）合作研發(fā)NAND Flash多年，8日宣布準備拆伙，將在完成第三代3D NAND研發(fā)之后，正式分道揚鑣。英特爾和美光12年...
2017-12-25
半導體大廠英特爾（Intel）于21日宣布，推出業(yè)界首款采用整合式高頻寬存儲器DRAM（HBM2）的可重復程序設計的芯片（FPGA）──Stratix 10 MX FPGA。該產(chǎn)品可...
2017-12-20
12月20日消息，英特爾首席執(zhí)行官科再奇(Brian Krzanich)周二向公司全體員工發(fā)送了一份內(nèi)部備忘錄，他在這份備忘錄中稱，該公司未來將采取更多的冒險措施，而且變革...
2017-11-24
對于Intel來說，他們現(xiàn)在的重心依然不在PC處理器上了，畢竟這是一個夕陽領域，利潤和收益都已經(jīng)很有限了，這也是為什么他們要大刀闊斧的向無人駕駛汽車領域轉。 據(jù)BusinessKorea報道稱，三星電子今年將憑借15%的市場份額、656億美元的營收（去年是443億美元），超越Intel（610億美元）成為世界第一大半導體廠商。
2017-11-22
半導體大廠英特爾（Intel）在2017年初正式推出與存儲器廠美光（Micron）合作的3D XPoint快閃存儲器，并將其用在英特爾的Optane系列產(chǎn)品，協(xié)助過去運用傳統(tǒng)硬盤開機的電腦，大幅縮減開機時間。
2017-11-16
11月15日上午消息，2017英特爾人工智能大會在京開幕。英特爾全球副總裁兼中國區(qū)總裁楊旭指出，不能做埃菲爾鐵塔式的研發(fā)，公司任何技術要廣泛合作，要在市場中驗證成功。
2017-11-15
今天在UBS全球技術大會上宣布，Intel執(zhí)行副總、數(shù)據(jù)中心部門總經(jīng)理Navin Shenoy在展示中宣布，基于3D XPoint存儲技術的DIMM內(nèi)存條將在2018下半年推出。
2017-11-09
半導體大廠英特爾稍早公告表示，6日才宣布離開離AMD的部門負責人，確認到該公司任職。這不禁令市場聯(lián)想，才剛剛宣布準備合作筆記型電腦處理器的英特爾與AMD兩家公司，未來是不是將藉此而有更震撼業(yè)界的緊密合作關系。
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