競爭了四、五十年的Intel和AMD將展開合作，聯(lián)手打造一款面向筆電的處理器芯片，雙方能夠走到一起還是NVIDIA的功勞，后者的快速發(fā)展給Intel和AMD帶來了巨大的壓力。

此前華爾街日報引用知情人士消息稱，Intel和AMD達成合作，將發(fā)表一款針對高端筆記型電腦的處理器產(chǎn)品，Intel提供CPU架構，而AMD則是負責GPU的部分。早在2017年2月就有雙方將在合作的消息傳出，這款產(chǎn)品的CPU基于Kaby Lake架構、GPU則是采用AMD的Radeon顯示技技術。Intel和AMD合作的消息曝光后，AMD在周一開盤前股價大漲5.4%，Intel則下跌了1%。

AMD和Intel的發(fā)言人先后確認了這一消息，雙方聯(lián)手打造的處理器主要是為高端游戲筆記型電腦設計，不會與AMD Ryzen處理器正面競爭，后者將在2017年年底發(fā)表，專注于輕薄筆電市場。

Intel公司認為目前產(chǎn)品線不能覆蓋到更輕薄、更強大的筆記型電腦平臺，大多數(shù)高端筆記型電腦采用的是Intel Core H系列處理器和高功率的獨立顯示卡，平均厚度為26mm，無法滿足消費者對于輕薄筆電的需求。Intel希望能夠提升高端筆電的體驗，提供更強大的處理器和顯示卡組合，打造更輕薄的產(chǎn)品。透過與AMD Radeon技術團隊的合作，研發(fā)了一款全新的半訂制圖形芯片。

AMD副總裁兼總經(jīng)理Scott Herkelman表示，與Intel的合作拓展了AMD Radeon GPU的應用范圍，為消費者帶來了差異化的解決方案，讓游戲玩家和開發(fā)者可以用于更輕薄的筆記型電腦。

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