2023-11-16
近期，媒體報(bào)道三星電子就計(jì)劃2024年推出先進(jìn)3D芯片封裝技術(shù)SAINT（三星高級(jí)互連技術(shù)），能以更小尺寸的封裝，將AI芯片等高性能芯片...
2023-11-13
11月8日，由全球高科技產(chǎn)業(yè)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢(xún)以及旗下全球半導(dǎo)體觀(guān)察主辦的“MTS2024存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)研討會(huì)”在深圳成功舉辦...
2023-11-07
存儲(chǔ)市場(chǎng)消費(fèi)電子應(yīng)用疲軟的環(huán)境下，HBM成為發(fā)展新動(dòng)能，備受大廠(chǎng)重視。近期，三星、美光傳出將擴(kuò)產(chǎn)HBM的消息...
2023-11-03
近期，三星電子公布第三季財(cái)報(bào)，該季三星營(yíng)收為67.40萬(wàn)億韓元，盡管營(yíng)收同比下降，但該公司凈利潤(rùn)達(dá)5.5萬(wàn)億韓元，超過(guò)此前預(yù)...
2023-10-27
近期，三星電子旗下晶圓代工事業(yè)Samsung Foundry 透露，已開(kāi)始跟大型芯片客戶(hù)接洽，準(zhǔn)備提供1.4nm及2nm制程的服務(wù)...
2023-10-20
存儲(chǔ)器大廠(chǎng)三星分享 V-NAND（即 3D NAND）發(fā)展計(jì)劃，證實(shí) 2024 年將生產(chǎn)超過(guò) 300 層的第九代 V-NAND 閃存，這將是業(yè)界最高層數(shù)...
2023-10-19
據(jù)外媒消息，三星電子計(jì)劃將其西安NAND閃存工廠(chǎng)升級(jí)到236層NAND工藝，并開(kāi)始大規(guī)模擴(kuò)張。報(bào)道中稱(chēng)，三星已開(kāi)始采購(gòu)最新的半導(dǎo)體設(shè)備...
2023-10-18
，三星電子存儲(chǔ)業(yè)務(wù)主管李政培稱(chēng)，三星已生產(chǎn)出基于其第九代V-NAND閃存產(chǎn)品的產(chǎn)品，希望明年初可以實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)...
2023-10-17
10月16日，根據(jù)韓媒ETNEWS的報(bào)道，三星電子近期聘請(qǐng)安森美半導(dǎo)體前董事洪錫俊(Stephen Hong)擔(dān)任副總裁，負(fù)責(zé)監(jiān)督SiC功率半導(dǎo)體...
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