2023-10-09
10月9日，三星在System LSI Tech Day 2023活動上展示Exynos 2400處理器。該處理器CPU性能比Exynos 2200快70%...
2023-10-09
據(jù)外媒《kedglobal》報道，近日，專注于研發(fā)AI芯片的韓國Fabless公司Rebellions宣布與三星電子建立戰(zhàn)略合作伙伴關系，共同研發(fā)下一代人工智能芯片Rebe....
2023-10-04
由于8英寸晶圓代工需求不振，截至第二季，三星電子晶圓代工事業(yè)Samsung Foundry產(chǎn)能利用率不到50%。業(yè)界人士透露，目前...
2023-09-27
9月26日，三星電子宣布已開發(fā)出其首款 7.5Gbps（千兆字節(jié)每秒）低功耗壓縮附加內存模組（LPCAMM）形態(tài)規(guī)格，該研發(fā)成果已在英...
2023-09-27
“兵馬未動，糧草先行”，雖然2nm先進制程芯片尚未量產(chǎn)，但是晶圓代工廠商的設備爭奪戰(zhàn)已經(jīng)如火如荼打響...
2023-09-15
據(jù)《韓國經(jīng)濟日報》援引未具名行業(yè)消息來源報道稱，三星電子面向主要智能手機制造商的DRAM和NAND閃存芯片價格上調了10-20％...
2023-09-13
近期，三星電子DRAM產(chǎn)品與技術執(zhí)行副總裁Hwang Sang-joon對外表示，公司客戶當前的HBM訂單比去年增加了一倍多...
2023-09-12
據(jù)韓媒報道，三星為了掌握快速成長的HBM市場，將大幅革新新一代產(chǎn)品制程技術，預計2026年量產(chǎn)新一代HBM產(chǎn)品——HBM4...
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