2024-04-12
近期，存儲(chǔ)大廠美光、三星、西部數(shù)據(jù)紛紛釋出漲價(jià)消息。行業(yè)人士表示，今年一季度起，存儲(chǔ)芯片原廠控制供給，拉抬報(bào)價(jià)態(tài)度堅(jiān)....
2024-04-07
近期，市場(chǎng)傳NAND Flash產(chǎn)品企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤 (SSD) 陷入短缺。對(duì)此業(yè)界認(rèn)為，主要是由于AI熱潮加上全球科技巨頭大舉建設(shè)數(shù)據(jù)中心....
2024-04-02
據(jù)《韓國(guó)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，為提高質(zhì)量和產(chǎn)量，三星電子近期在存儲(chǔ)芯片部門內(nèi)成立了一個(gè)新的高帶寬存儲(chǔ)（HBM）團(tuán)隊(duì)....
2024-03-28
根據(jù)韓國(guó)媒體KED Global的報(bào)導(dǎo)，韓國(guó)最大的搜索平臺(tái)Naver決定向三星訂購(gòu)價(jià)值7.52億美元的Mach-1人工智能（AI）芯片...
2024-03-12
韓國(guó)媒體ETNews報(bào)導(dǎo)，三星手機(jī)可能使用更多SONY圖像傳感器，SONY半導(dǎo)體解決方案公司也計(jì)劃將部分相機(jī)傳感器生產(chǎn)線從日本....
2024-03-11
據(jù)《THE ELEC》外媒報(bào)道，三星電子擬設(shè)立HBM開發(fā)辦公室，以提高其HBM競(jìng)爭(zhēng)力。團(tuán)隊(duì)規(guī)模尚未確定，三星HBM工作組團(tuán)隊(duì)有望進(jìn)行升級(jí)....
2024-03-04
韓國(guó)媒體 TheElec報(bào)道，三星正在考慮在其下一代 DRAM 中應(yīng)用模壓填充（MUF）技術(shù)。三星最近測(cè)試了一種用于 3D 堆棧 (3DS)...
2024-03-01
近期，HBM市場(chǎng)動(dòng)靜不斷。先是SK海力士、美光科技存儲(chǔ)兩大廠釋出2024年HBM產(chǎn)能售罄。與此同時(shí)，HBM技術(shù)再突破、大客戶發(fā)生變動(dòng)...
2024-02-28
2024年2月27日，三星電子宣布，公司成功發(fā)布其首款12層堆疊HBM3E DRAM——HBM3E 12H，這是三星目前為止容量最大的...
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