2023-05-06
5月5日,合肥晶合集成正式在上海證券交易所科創(chuàng)板掛牌上市,成為安徽省首家成功登陸資本市場(chǎng)的純晶...
2023-04-23
當(dāng)前,盡管全球半導(dǎo)體市場(chǎng)處于下行周期,但國內(nèi)半導(dǎo)體領(lǐng)域IPO熱度依舊。據(jù)中國經(jīng)營報(bào)此前不完全統(tǒng)計(jì),截至今年2月底,在A股IPO申報(bào)...
2023-02-22
2023年2月20日,安徽省人民政府公布安徽省2023年重點(diǎn)項(xiàng)目清單(第一批),清單項(xiàng)目分為A類和B類,其中包括多個(gè)半導(dǎo)體和集成電路產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目...
2022-04-29
據(jù)思特威官方公眾號(hào)消息,近日,思特威與合肥晶合集成合作推出了國產(chǎn)自研高端BSI工藝平臺(tái)。在CMOS圖像傳感器小像素尺寸與...
2022-04-02
3月31日安徽省經(jīng)信廳在合肥晶合集成電路股份有限公司組織召開“芯”“車”協(xié)同專場(chǎng)對(duì)接會(huì)。晶合集成作為安徽省首家12英寸晶圓代工企業(yè),已正式開啟...
2022-03-11
3月10日,晶合集成科創(chuàng)板首發(fā)過會(huì)。根據(jù)招股書顯示,晶合集成擬募集資金額高達(dá)95億元,計(jì)劃投入集成電路先進(jìn)工藝研發(fā)...
2021-06-09
近日,合肥晶合集成電路股份有限公司科創(chuàng)板IPO迎來新進(jìn)展,其審核狀態(tài)于6月6日變更為“已問詢”...
2021-05-12
5月11日,上交所正式受理合肥晶合集成電路股份有限公司的科創(chuàng)板IPO申請(qǐng)。招股說明書申報(bào)稿顯示,晶合集成此次擬募集資金120億元...
2020-12-04
合肥晶合由合肥市建投與臺(tái)灣力晶科技合資建設(shè),專注于半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)代工,是安徽省第一家12英寸晶圓代工企業(yè)...