2025-08-27
8月27日，IBM（國際商業(yè)機器公司）與AMD（超微半導(dǎo)體公司）宣布達(dá)成戰(zhàn)略合作，共同開發(fā)量子中心化超級計算下一代計算架構(gòu)...
2025-05-23
Deca Technologies宣布與IBM簽署協(xié)議，將Deca旗下的M-Series與Adaptive Patterning技術(shù)導(dǎo)入IBM位于加拿大魁北克省Bromont的先進(jìn)封裝廠...
2025-03-04
推動企業(yè)級生成式AI解決方案實現(xiàn)于邊緣與云端裝置，旨在提供更高的即時性...
2024-09-03
近日，IBM在Hot Chips2024大會上公布了即將推出的IBM Telum® II處理器和IBMSpyre?加速器的架構(gòu)細(xì)節(jié)....
2024-06-11
近日，日本晶圓代工企業(yè)Rapidus與IBM宣布建立合作伙伴關(guān)系，建立2nm半導(dǎo)體學(xué)校芯片封裝的大規(guī)模生產(chǎn)技術(shù)。通過此次合作....
2024-05-17
據(jù)媒體報道，近日，本田汽車公司和IBM宣布已簽署諒解備忘錄，將為未來汽車合作研發(fā)芯片和軟件等智能化技術(shù)....
2024-04-28
近日，全球半導(dǎo)體領(lǐng)域新增2起并購案：封測大廠京元電將旗下京隆科技（蘇州）有限公司（以下簡稱“京隆科技”）92.1619%股權(quán)....
2023-12-19
12月18日，業(yè)界發(fā)生兩件收購案，立訊精密接盤Qorvo的部分中國工廠， IBM將斥資21.3億歐元收購德國軟件公司兩部門...
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