2024-08-13
據(jù)外媒報(bào)道，8月5日，印度首家半導(dǎo)體芯片制造商Polymatech Electronics宣布已正式收購美國公司Nisene Technology Group Inc....
2024-08-09
8月7日，晶升股份在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，其第一批8英寸碳化硅長晶設(shè)備已于2024年7月在重慶完成交付。這意味著晶升股份8英寸...
2024-08-09
8月8日，功率半導(dǎo)體大廠英飛凌宣布，已正式啟動(dòng)位于馬來西亞新晶圓廠的第一階段，該晶圓廠將成為全球最大、最具競爭力的200....
2024-08-08
各國政府對第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展給予了高度重視，從戰(zhàn)略高度出臺(tái)了一系列利好政策，為第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)穩(wěn)健發(fā)展保駕護(hù)航....
2024-08-08
近日，長飛先進(jìn)與懷柔實(shí)驗(yàn)室在北京成功舉辦了碳化硅項(xiàng)目科技成果合作轉(zhuǎn)化意向簽約儀式。未來，雙方將共同推動(dòng)碳化硅功率器件先進(jìn)....
2024-08-07
隨著8英寸碳化硅（SiC）工藝日趨成熟，不少SiC廠商開始加速6英寸向8英寸轉(zhuǎn)型。近日，安森美和Resonac兩家國際大廠在8英寸SiC投產(chǎn)方面....
2024-08-05
在三安半導(dǎo)體剛剛舉行芯片二廠M6B設(shè)備入場儀式，三安碳化硅項(xiàng)目二期即將通線之際，又有兩個(gè)碳化硅相關(guān)大項(xiàng)目披露了最新進(jìn)展....
2024-08-01
近日，意法半導(dǎo)體、德州儀器（TI）、Silicon Labs、Soitec、瑞薩電子、安森美、X-Fab、Aehr等多家廠商公布了最新的季度業(yè)績...
2024-08-01
據(jù)集邦化合物半導(dǎo)體觀察，SiC封裝材料領(lǐng)域近期傳來了兩個(gè)積極的消息：燒結(jié)銀材料廠商深圳芯源新材料有限公司....
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